這兩年AMD針對移動端平臺出了非常多的細分型號，可以說換皮，但對高度集成的迷你主機來說確實有用，每一個細節(jié)改動都會對實際體驗的提升有幫助。

下面分享下零刻SER9Pro H 255的拆解評測，包含調(diào)試作業(yè)分享和量化測試，歡迎點贊收藏打賞三連，有復(fù)雜問題咨詢請單獨聯(lián)系。

? 省流總結(jié)

簡單給大家總結(jié)下：

● 核心平臺，AMD Ryzen7 H 255算8745的小改版本，主要是封裝升級，會有更好的溫控+內(nèi)存支持。

● 物理設(shè)計，零刻SER9Pro H 255的散熱系統(tǒng)有升級，無線模塊等內(nèi)部布局設(shè)計有正向優(yōu)化。

● 軟件環(huán)境，相當(dāng)一部分游戲做了FSR支持，游戲表現(xiàn)確實可以，下文分享了幾款熱門游戲的推薦配置作業(yè)，AI也有大提升，部署時間和推理效率均有優(yōu)化。

● 售后升級，零刻之前絕大部分型號都是三年保修，發(fā)文前兩天全面升級成五年保修，主打一個良心。

● 重點提醒，零刻SER9Pro H 255散熱是防拆設(shè)計，自行拆解就會和本文一樣，散熱能力下降很多，后期打理找零刻處理。

● 小技巧，如果不想登錄微軟賬號使用Windows，首次開機不聯(lián)網(wǎng)就可以創(chuàng)建本地賬號了。

列下目錄，大家可以按需跳轉(zhuǎn)，細節(jié)比較多，建議收藏。

? 測試環(huán)境

裝機單如下圖所示，合理湊單可以做到更低。

1?? 迷你主機丨零刻SER9Pro H 255

簡介：本文核心評測品，如果你想要一臺到手即用不操心的高集成迷你主機，追求的是靜音小巧+低溫低功耗，使用目標(biāo)是常規(guī)辦公、家用軟件和玩玩游戲，零刻SER9Pro H 255會是不錯的選擇。

2?? 充電頭丨閃極S2點陣充電頭

簡介：和零刻適配度極高，原因在于多口拔插不斷電，也就是說140W單口可以在穩(wěn)定給零刻SER9Pro H 255供電的同時，還能隨時給手機或者無線外設(shè)充電，拔插也不會導(dǎo)致迷你主機關(guān)機，可以這點太重要了。

? 參數(shù)解析

首先介紹下AMD Ryzen7 H 255這個核心平臺的定位，也就是CPU：

● 向下對比，可以簡單理解為8745HS的小改款，固定死了FP8封裝，所以有著更好的散熱性能+內(nèi)存支持。

● 向上對比，H255沒有用于AI運算的獨立NPU，并且CPU核心和獨顯都鎖了超頻功能，完全沒有調(diào)試空間，但保留了目前性能T1級別的Radeon 780M核顯。

說人話，H 255到手即用的特性很突出，是一個針對常規(guī)家用的平臺。

回歸零刻SER9Pro H 255這臺設(shè)備，列一下詳細參數(shù)和解析：

● 無固態(tài)硬盤的版本售價為3199元，后期支持國補的話應(yīng)該能做到更低，另外有帶硬盤的版本（3699元），不太建議。

● 尺寸為135*135*44.7mm，配色有冰霜銀和深空灰兩色可選，我個人會建議深空灰，更耐臟一些。

● 原生盤位是兩個M.2接口的固態(tài)硬盤位，協(xié)議均為PCIe4.0x4，不含SATA硬盤位。

● 處理器是AMD R7 H 255，八核十六線程+最大頻率4.9GHz，TDP為54W，雖然不支持超頻，但有兩種功耗預(yù)設(shè)，下面會有數(shù)據(jù)對比。

● 核顯為12CU的Radeon 780M系列，核心最大頻率2600MHz，同樣不支持超頻，僅支持更改顯存大小。

● 板載32G的LPDDR5X內(nèi)存，頻率為7500MHz，并非常規(guī)的SO-DIMM內(nèi)存。

● 網(wǎng)口為一個2.5Gps電口（帶狀態(tài)燈），板載Intel AX200無線網(wǎng)卡（支持藍牙5.2），支持自行更換，需注意不支持Intel BE200這張WiFi7無線網(wǎng)卡。

● 拓展接口為USB4協(xié)議全功能C口（40Gbps）*1+USB3.2Gen2協(xié)議C口（10Gbps）*1+USB3.2Gen2協(xié)議A口*2+USB2.0協(xié)議A口（480Mbps）*2。

● 視頻輸出口為一個DP1.4接口+一個HDMI接口，后置USB4同樣可以視頻輸出，協(xié)議同樣為DP1.4。

● 音頻接口包含兩個3.5mm孔位，自帶雙喇叭揚聲器，內(nèi)置四陣列降噪麥克風(fēng)，搭配B1 AI芯片可以實現(xiàn)智能拾音+降噪。

● 原裝供電為19V/6.32A的DC供電線，實際上全功能C口也支持供電，PD100W就足夠滿血運行。

● 原裝配件除了供電線以外，還包含一根1米的HDMI線+一把螺絲刀，比較可惜的是沒有額外的備件螺絲。

● 保修為階梯政策，30天無理由包退換，180天以換代修，1年整機質(zhì)保，五年保修主板+內(nèi)存+原裝固態(tài)硬盤，售后還是比較良心的。

考慮到買這款迷你主機的用戶沒有特別強的生產(chǎn)力需求，同時也是AMD平臺，所以可以選第一代PCIe4.0的固態(tài)硬盤，也就是5000MB/s讀寫速度的型號，綜合性價比更高一些。

? 設(shè)備外觀

簡單過一下零刻SER9Pro H 255的外觀，外殼模具依舊是祖?zhèn)黝怣acMini的設(shè)計，頂部為零刻Logo。

主機絕大部分是一體成型的CNC鋁合金材質(zhì)，視覺上比較簡約美觀，尾部和底部則是塑料，可以一定程度規(guī)避靜電問題，同時降低溫度，并且天線也在尾部，塑料可以減少信號屏蔽。

零刻SER9Pro H 255正臉包含需要經(jīng)常交互的接口，頂部是陣列麥克風(fēng)收音孔，下面依次是電源鍵、CLR CMOS孔、3.5mm音頻孔、10Gbps的C口以及USB3.2Gen2的A口。

設(shè)備尾部為需要穩(wěn)定連接的功能，頂部是散熱柵，下面依次是USB2.0接口、電口有線網(wǎng)口、DP接口、USB3.2Gen2的A口、HDMI接口、3.5mm音頻孔、全功能USB4的C口以及DC供電接口。

底部做了大面積的開孔用于進氣，上下兩條的增高設(shè)計用于增加進氣量，右上角的提手方便用戶拆裝，下面進入拆解環(huán)節(jié)。

? 內(nèi)部拆解

零刻SER9Pro H 255是不完全的防拆設(shè)計，普通用戶僅需看硬盤安裝即可，拆解散熱會導(dǎo)致峰值溫度升高，切記別亂動。

1?? 硬盤安裝

單純安裝硬盤比較簡單，僅需準(zhǔn)備一個四角螺絲刀和尖頭鑷子，沒有鑷子用牙簽也行，挑開底部四角的膠塞再卸掉螺絲即可。

零刻SER9Pro H 255去掉底蓋如圖所示，有一層金屬防塵網(wǎng)，防塵網(wǎng)由兩顆螺絲固定在外殼上，先拆卸掉，注意不要暴力分離防塵網(wǎng)。

不要暴力分離的原因比較簡單，揚聲器是固定在防塵罩上的，由一根排線連主板，弄斷就麻煩了。

順道看下?lián)P聲器，上面有一顆ACM8625S，內(nèi)置DSP可以為揚聲器加功放分頻處理，播放的人聲會更真實點，視頻會議和播放電影都會有加成。

零刻SER9Pro H 255自帶一大塊固態(tài)硬盤馬甲，可以同時給兩條固態(tài)硬盤做散熱，里面原裝有導(dǎo)熱墊，不需要額外購買哈。

原裝的兩個M.2固態(tài)硬盤槽位都是標(biāo)準(zhǔn)接口，但定位螺孔只有2280長度，也就是標(biāo)準(zhǔn)市售固態(tài)硬盤的長度，非標(biāo)和NGFF協(xié)議的固態(tài)硬盤安裝不了，需要注意一下。

副硬盤槽位下面是一塊Intel AX200的WiFi6無線網(wǎng)卡，追求WiFi7可以自行購買聯(lián)發(fā)科MT7927或者高通QCNCM865替換，切記Intel BE200不支持。

另外由于副固態(tài)硬盤和無線網(wǎng)卡堆在一起，所以加裝盡量選擇發(fā)熱量較低的聯(lián)蕓方案硬盤，三星這些發(fā)熱量大戶有過熱掉盤的風(fēng)險，這點和迷你主機沒關(guān)系，單純部分硬盤主控的問題。

安裝回去也比較簡單，原路裝回，底蓋內(nèi)部有一個用于標(biāo)注安裝方向的墊片，看圖對準(zhǔn)防塵網(wǎng)的凹槽就行。

2?? 配置詳解

接下來就是高階部分了，主要是看下零刻SER9Pro H 255的用料方案，同時也展示下過保后如何換硅脂+清理散熱，結(jié)構(gòu)如下圖所示，比較復(fù)雜。

拆解除了需要用到螺絲刀，還得用到老虎鉗，因為主板有六角定位柱固定在外殼上，另外卸掉所有可見螺絲才能取出主板。

拆解需要注意點的點為大家圈出來了。注意看顏色標(biāo)注：

● 紅色就是常規(guī)螺絲，正常拆解。

● 藍色是定位柱，需要用老虎鉗或者其他專用工具拆解。

● 黃色是排線，一共四根（左邊有兩根），千萬別弄斷。

下面從左到右，分別介紹下排線對應(yīng)的拓展板。

最左邊排線對應(yīng)零刻SER9Pro H 255正臉的USB拓展板，正常不用動。

左側(cè)下面還藏有一根排線，這就比較重要了，對應(yīng)的是麥克風(fēng)專屬的B1 AI芯片，可以看到方案是云知聲US528U6。

中間是防塵罩連著的排線，剛介紹過了，連的是揚聲器，這里就不再贅述。

右側(cè)排線對應(yīng)的是背部的USB接口+3.5mm音頻孔，拆卸本來也不會動到它，了解下就行。

將主板取出反轉(zhuǎn)，就能看到零刻SER9Pro H 255的MSC2.0熱處理系統(tǒng)，由VC均溫板+靜音風(fēng)扇組成，和傳統(tǒng)迷你主機/筆記本是有區(qū)別的。

MSC2.0熱處理系統(tǒng)和傳統(tǒng)方案最大的區(qū)別就是VC均熱板，簡單說下區(qū)別：

● 傳統(tǒng)迷你主機使用的是熱管方案，熱量傳導(dǎo)是一維，所以均熱效果會差點，更適合用在艙內(nèi)面積更大的筆記本上給CPU/GPU單用。

● 零刻MSC2.0熱處理系統(tǒng)使用的VC均熱板，熱量傳導(dǎo)是二維，更適合多熱源的場景，也就是高集成的迷你主機。

當(dāng)然使用VC均熱板的缺點也比較明顯，就是成本高（需要定制），這也是零刻SER9Pro H 255售價高的原因之一。

MSC2.0熱處理系統(tǒng)的風(fēng)扇同樣比較狠，是一把4Pin支持PWM調(diào)速的定制風(fēng)扇，型號為AZW10512（零刻母公司安卓微），常規(guī)負載會有更好的噪音控制。

最后看下零刻SER9Pro H 255的核心件，前文提到過，H 255采用FP8分裝，所以和散熱會有更大的接觸面，零刻額外加了一圈防塵棉，還是比較舍得給料的。

CPU右側(cè)是四顆江波龍Foresee的LPDDR5X內(nèi)存顆粒，單顆粒8G，型號為FX5P4008G-60，手動能力比較強的話可以嘗試升級成單顆粒更大的內(nèi)存。

BIOS有認證機制，也就得用夾子才能刷入第三方BIOS，由于H 255不能超頻，所以也沒折騰的必要，接下來進入調(diào)試環(huán)節(jié)。

? 設(shè)備調(diào)試

零刻做了兩套預(yù)設(shè)，可以根據(jù)自己需求靈活修改。

1?? 有用的BIOS調(diào)試

跟著我修改兩項配置解鎖零刻SER9Pro H 255的最強模式，開機按Del鍵進入BIOS，切換到Advanced頁面，進入OEM Features Manager。

PowerLimit Settings有兩個選項：

● 默認是Balance Mode，功耗墻為54W，更省電，但沒辦法全核跑滿CPU。

● 切換成Performance Mode，功耗墻提升到65W，可以全核跑滿CPU。

這倆都是零刻官方的配置，不存在任何風(fēng)險，按需選擇即可。

按鍵盤的ESC鍵，回退到Advanced頁面的主頁面，進入AMD CBS選項。

進入NBIO Common Options。

進入GFX Configuration。

UMA Frame buffer Size對應(yīng)分配給核顯的顯存大小，默認的4G確實小了點，建議修改成8G，16G沒啥意義。

以上兩項修改完成，一路按ESC返回BIOS主頁面，切換到Save&Exit，選擇Save Changes and Exit，之后會重啟電腦，至此BIOS調(diào)試結(jié)束。

2?? AMD驅(qū)動調(diào)試

首次開機使用零刻SER9Pro H 255，請瀏覽器打開AMD官網(wǎng)，搜索Adrenaline這個軟件并下載安裝。

安裝完成后軟件會自動啟動，點擊快速設(shè)置。

這里一共有四個預(yù)設(shè)可選：

● HYPR-RX代表最高性能，BIOS選Performance Mode的話就選這個。

● HYPR-RX ECO代表最佳能耗，BIOS選Balance Mode的話就選這個。

除了腎上腺素以外，還有不少軟件內(nèi)配置，下面會為大家分享游戲與AI的細節(jié)調(diào)試方法。

3?? 無用的BIOS超頻嘗試

試了下UniversalAMDFormBrowser，確實能正確識別平臺，看起來能手動超頻，實際上并沒有啥用，浪費了我一個多小時做超頻測試。

零刻官方屏蔽掉的PBO選項解鎖了，但只能調(diào)功耗和溫度墻，沒有啥意義，畢竟零刻的54W預(yù)設(shè)就能跑滿CPU，有MSC2.0散熱在這兒也不需要調(diào)溫度墻。

內(nèi)存頻率限制死了，最高7500MT/s，能調(diào)的是主時序+小參，但LPDDR5X內(nèi)存可不是U-DIMM的DDR5內(nèi)存，調(diào)了也不會有多少優(yōu)化，同樣沒必要折騰。

? 供電測試

使用閃極S2為零刻SER9Pro H 255供電，統(tǒng)計數(shù)據(jù)如下：

● 待機功耗為5-20W。

● 滿載功耗為50-80W。

這里的功耗和零刻的65W看似有出入，實際是因為65W只是CPU功耗，內(nèi)存、硬盤、風(fēng)扇和指示燈沒有算進去，所以是正常的。

另外測試下使用閃極S2為多設(shè)備同時供電的情況：

● 零刻SER9Pro H 255/鍵盤（10W）的供電組合，在滿載狀態(tài)毫無問題，拔插設(shè)備也不會影響零刻SER9Pro H 255的運行。

● 零刻SER9Pro H 255/一加12（100W快充）的供電組合，在滿載狀態(tài)會出現(xiàn)供電不足斷電的情況。

所以閃極S2確實能做到拔插設(shè)備不斷電，但需要注意另外一個設(shè)備的峰值供電需要多少，太高會導(dǎo)致零刻SER9Pro H 255供電不足關(guān)機。

? 跑分測試

接下來做一下跑分測試和應(yīng)用測試，僅內(nèi)存開啟XMP，其他配置皆為默認，大家應(yīng)該能對這套設(shè)備的機能有更清晰的了解。

1?? 綜合跑分

使用魯大師做了個整機跑分，兩個預(yù)設(shè)的測試結(jié)果如下圖所示：

● 54W模式的綜合得分為1262432 / 65W模式的綜合得分為1268226

● 54W模式的處理器得分為678643 / 65W模式的處理器得分為687939

● 54W模式的顯卡得分為144099 / 65W模式的顯卡得分為143447

● 54W模式的內(nèi)存得分為204708 / 65W模式的內(nèi)存得分為204177

● 54W模式的硬盤得分為234982 / 65W模式的硬盤得分為232663

通過對比可以看到，上面的優(yōu)化調(diào)試主要提升CPU性能，獨顯性能其實提升有限，其他硬件的性能基本沒區(qū)別，下面的測試就均使用54W了哈。

2?? CPU測試

首先是CPU-Z，測試結(jié)果如下圖所示：

● 單核評分為669.5

● 多核評分為6458.2

目前市面上H 255的跑分數(shù)據(jù)不多，我能查到的基本多核都是在6100左右，最高6700，可以暫定零刻SER9Pro H 255低強度的性能釋放屬于中上水平。

其次是Cinebench2024，全默認配置，測試結(jié)果如下圖所示：

● CPU單核評分為1716

● CPU多核評分為14800

對比目前跑分最高的那臺H 255設(shè)備（CPU功耗拉到了85W），零刻SER9Pro H 255單核跑分高不少，多核分數(shù)則低一些，看來零刻更在意能耗比。

3?? 顯卡測試

首先是針對DX11的FireStrike模組，測試結(jié)果如下圖所示：

● 最終分數(shù)為8325

● 顯卡分數(shù)為8984

● 物理分數(shù)為25689

● 綜合分數(shù)為3248

我這里使用的是正版3DMark，然而發(fā)文時3Dmark中并沒有可對比的有效數(shù)據(jù)，只能后期大家自行對比下了哈。

其次是針對DX12的TimeSpy模組，測試結(jié)果如下圖所示：

● 最終分數(shù)為3486

● 顯卡分數(shù)為3128

● CPU分數(shù)為9935

第三是3DMark針對DX12高畫質(zhì)的SpeedWay模組，測試結(jié)果如下圖所示：

● 最終分數(shù)為531

最后是針對移動平臺綜合性能的SteelNomad Light模組，測試結(jié)果如下圖所示：

● 最終分數(shù)為2938

4?? 存儲測試

內(nèi)存性能測試使用AIDA64，開啟XMP的7500MHz+C23，測試結(jié)果如下圖所示：

● 讀取速度為58606MB/s

● 寫入速度為104.10MB/s

● 拷貝速度為74854MB/s

● 延遲為110.1ns

LPDDR5X的優(yōu)缺點表達的非常明確，讀寫能力接近桌面端6400MHz+C30內(nèi)存（調(diào)過小參+不分頻），非常暴躁，但延遲確實也比較高，考慮到比較低的電壓，還是能接受的。

5?? 整機溫度

這里使用3Dmark的Speedway循環(huán)壓力測試，測試時的環(huán)境溫度為29℃，測試結(jié)果如下圖所示：

● 通過率為98.3%

● CPU滿載溫度在90℃左右

這段模擬常規(guī)用戶的高負載使用場景，如果是正常原裝散熱，峰值溫度應(yīng)該是80℃左右，拆解后提高了10℃，沒啥辦法，切記別亂拆。

? 游戲測試

AMD H 255的特點就是核顯性能，但需要一定的調(diào)試，這里將調(diào)試方法和數(shù)據(jù)測試分開來說，也會給出我個人建議的主流游戲推薦配置。

1?? 調(diào)試說明

AMD H 255的核顯是Radeon 780M，最高支持到FSR3/FSR3.1，像賽博朋克2077這種不斷做更新支持的游戲，開個幀生成和超分會有不錯的體驗。

但支持不太好的游戲就沒啥辦法了，比如最近流行的三角洲行動，沒有完整支持FSR體系，不支持幀生成，當(dāng)然由于本身光柵性能還行，也能流暢玩就是了。

2?? 量化測試

首先是要求配置較低的常規(guī)FPS網(wǎng)游，案例選擇英雄聯(lián)盟（DX11），不支持FSR，測試結(jié)果如下圖所示：

● 畫質(zhì)建議2K分辨率+全高，單局游戲平均幀數(shù)為87FPS。

這里測試的是正常峽谷對線，泉水幀數(shù)肯定是高的（能到200FPS+），但沒啥意義，降低分辨率和畫質(zhì)也提升不了多少幀數(shù)，同樣意義不大。

第二是要求配置較高的常規(guī)動作網(wǎng)游，案例選擇無畏契約（DX11），不支持FSR，測試結(jié)果如下圖所示：

● 畫質(zhì)選擇1080P分辨率+中畫質(zhì)，單局游戲平均幀數(shù)為118FPS。

2K分辨率+高畫質(zhì)幀數(shù)會低20左右，不太建議。

第三是要求配置較高的常規(guī)FPS網(wǎng)游，案例選擇CS2（DX11），不支持FSR，測試結(jié)果如下圖所示：

● 畫質(zhì)選擇1080P分辨率+全低，平均幀數(shù)為127.7，P1為90.4。

CS現(xiàn)在默認是DX12模式，啟動項加上代碼“-DX11”可以切換，幀數(shù)會高一些。

第四是單吃顯卡性能的動作類3A游戲，案例選擇黑神話悟空官方測試工具（DX12），支持FSR，測試結(jié)果如下圖所示：

● 畫質(zhì)選擇1080P分辨率+默認低特效+開啟FSR+不開啟光追，平均幀數(shù)為78FPS。

能玩，挺好的，拉到中畫質(zhì)幀數(shù)就會跌破60FPS，并且抖的慌，不建議。

第五是同時吃CPU+顯卡性能的動作類3A游戲，案例選擇怪物獵人（DX12），支持FSR，測試結(jié)果如下圖所示：

● 畫質(zhì)選擇1080P分辨率+默認低特效+開啟FSR幀生成+不開啟光追，平均幀數(shù)為57.77FPS。

能玩，并且沒爆顯存，首次渲染特別慢，另外配置調(diào)高一點點都會導(dǎo)致幀數(shù)掉到30FPS以下，只能全最低。

最后是同時吃CPU+顯卡性能的動作類3A游戲，案例選擇賽博朋克2077（DX12），支持FSR，測試結(jié)果如下圖所示：

● 畫質(zhì)選擇1080P分辨率+默認高特效+開啟FSR幀生成+不開啟光追，平均幀數(shù)為60.72FPS。

能玩，就是FSR開了之后動作比較大的場景會糊，只能說能玩就是勝利。

? AI說明

目前AMD的AI體系大改，已經(jīng)迭代到了ROCm7，windows環(huán)境相比之前只能用DirectML的老版本效率高出很多，可以轉(zhuǎn)譯使用CUDA版本軟件（ZLUDA）。

除了效率提升外，支持ROCm的環(huán)境部署很簡單，只需要安裝HIP-SDK就行，絕大部分AMD專用的AI工具都會提示安裝并自動轉(zhuǎn)譯，這里就不再贅述。

當(dāng)然AMD H255沒有獨立的NPU跑AI運算，所以沒辦法跑大模型，以Deepseek為例，8B模型已經(jīng)算極限了。

另外測試了下Blender和Vray這些工具軟件，都可以指定CPU/GPU工作，合理分配可以提升工作效率，需要注意下哈。

? 本文完