一、前言
對(duì)于AMD銳龍7 9800X3D的性能,想必大家都是有目共睹的,不過由于AMD推出了X870E、X870、B850等眾多芯片組,再加上上一代的600系,讓一眾玩家在選擇上犯了難。
那么對(duì)于想組建ITX小鋼炮的玩家來(lái)說,應(yīng)該怎么選擇主板呢?
其實(shí)根據(jù)三哥的玩機(jī)經(jīng)驗(yàn),9800X3D的TDP功耗并不是很高,所以沒必要選擇X870E和X870等高端型號(hào),一張做工扎實(shí)的B850就能輕松滿足需求。今天本人要分享的,正是一款來(lái)自于微星的B850主板——微星 MPG B850I EDGE TI WIFI刀鋒鈦,該主板采用了罕見的10層服務(wù)器級(jí)PCB設(shè)計(jì),配合8(90A)+2+1路直連供電,應(yīng)付各種高端CPU毫無(wú)壓力;同時(shí)主板采用大面積銀色散熱裝甲,散熱強(qiáng),顏值高,同時(shí)主板的功能也非常強(qiáng)大,標(biāo)配了5G網(wǎng)口和滿血版WIFI7無(wú)線網(wǎng)卡,實(shí)乃組建高性能小鋼炮的完美拼圖,下面就將這款主板的折騰情況分享給大家吧。
二、開箱介紹
微星 MPG B850I EDGE TI WIFI刀鋒鈦采用了較為復(fù)古的外包裝風(fēng)格,有點(diǎn)當(dāng)年服務(wù)器主板的感覺,這和其服務(wù)器級(jí)別的做工倒是完全吻合。
背面是其規(guī)格參數(shù)和特色功能介紹。
主板提供了較為豐富的附件。
主板采用銀色為主的外觀配色,輔以少量黑色點(diǎn)綴,看起來(lái)對(duì)比分明,簡(jiǎn)約清爽。
主板采用了擴(kuò)展型VRM散熱片,大面積的散熱片既保障了主板的散熱效能,又能提升了主板的質(zhì)感和顏值,給人一種十分踏實(shí)的感覺。
主板采用了8pin實(shí)心CPU供電接口。
主板提供了兩條DDR5接口,配合內(nèi)存加速引擎,可實(shí)現(xiàn)8200MHz+(OC)的高頻。
主板提供了1組USB 5Gbps前置接口和1個(gè)金屬?gòu)?qiáng)化設(shè)計(jì)的USB 10Gbps Type-C前置接口,主板還提供了2個(gè)SATA 6Gbps接口,滿足了玩家的存儲(chǔ)擴(kuò)展需求。
主板標(biāo)配了一條PCIe 5.0 ×16鋼鐵裝甲設(shè)計(jì)的顯卡插槽,在其上方,還提供了1個(gè)配備了冰霜鎧甲散熱器的PCIe 5.0 ×4 M.2接口。
主板采用了白色一體式I/O擋板,接口較為豐富,除了提供常規(guī)的HDMI、USB 5Gbps、USB 10Gbps及音頻接口外,還提供了BIOS清除按鍵、BIOS升級(jí)按鍵、USB 20Gbps Type-C接口、5G網(wǎng)口及WIFI7天線,擴(kuò)展性非常強(qiáng)。
主板罕見的采用了服務(wù)器級(jí)10層PCB+2oz銅設(shè)計(jì),做工非常扎實(shí),噴涂的顏色也十分耐看。
主板背面還提供了一個(gè)PCIe 4.0 ×4 M.2接口。
拆解一下。
主板采用8+2+1路直連供電設(shè)計(jì),供電PWM采用了MPS的MP2857,主供電MOSFET采用了MPS M87692 DrMOS,供電電流高達(dá)90A,整體供電能力十分強(qiáng)悍。
音頻方面采用了目前較為頂級(jí)的Realtek ALC4080芯片,配合專業(yè)音頻布線和電容,為玩家的高品質(zhì)聽音提供了保障;網(wǎng)絡(luò)方面,采用了RTL 8126 5Gb有線網(wǎng)卡,能夠滿足玩家高速網(wǎng)絡(luò)傳輸需求。
三、測(cè)試體驗(yàn)
測(cè)試平臺(tái)配置如下。
先介紹下主板的BIOS。
微星 MPG B850I EDGE TI WIFI刀鋒鈦采用了MPG全新升級(jí)的界面風(fēng)格,整體看上去更簡(jiǎn)潔、操作也更方便。
主板的EZ模式整合度非常高,將大多數(shù)常用功能都整合了進(jìn)來(lái),如Game Boost模式的開啟、內(nèi)存XMP/EXPO的開啟、PBO模式、Memory Try It!功能、LED燈效控制、風(fēng)扇曲線調(diào)節(jié)等,基本上不用進(jìn)入進(jìn)階模式就能實(shí)現(xiàn)大多數(shù)操作。
風(fēng)扇曲線調(diào)節(jié)界面一覽。
下面再介紹下Advanced Mode,畢竟對(duì)于超頻玩家來(lái)說,一些具體參數(shù)的調(diào)節(jié)還需要到這個(gè)模式下實(shí)現(xiàn)。
System Status大項(xiàng)一覽。
Advanced大項(xiàng)一覽。
Overclocking大項(xiàng)一覽,這是超頻玩家的樂園。
Security大項(xiàng)一覽。
Boot大項(xiàng)一覽。
Save & Exit大項(xiàng)一覽。
下面進(jìn)行性能測(cè)試。
CPU、主板和內(nèi)存等主要配件的信息一覽。
CPU-Z基準(zhǔn)測(cè)試,從測(cè)試結(jié)果來(lái)看,該主板能夠發(fā)揮出9800X3D的效能。
7-ZIP壓縮、解壓縮基準(zhǔn)測(cè)試。
AIDA64緩存&內(nèi)存基準(zhǔn)測(cè)試。
CINEBENCH 2024基準(zhǔn)測(cè)試。
3Dmark CPU Profile基準(zhǔn)測(cè)試。
3Dmark Fire Strike基準(zhǔn)測(cè)試。
3Dmark Time Spy基準(zhǔn)測(cè)試。
3DMARK Speed Way測(cè)試。
3DMARK Steel Nomad測(cè)試。
3DMARK Port Royal測(cè)試。
游戲測(cè)試就不逐一上圖了,直接看匯總吧。
從測(cè)試結(jié)果來(lái)看,在搭配微星 MPG B850I EDGE TI WIFI刀鋒鈦主板時(shí),能9800X3D+RTX 5080組合夠完美釋放出性能潛力,所有測(cè)試成績(jī)和一線主流品牌主板差不多,并未出現(xiàn)異常情況。
四、總結(jié)
從此次體驗(yàn)評(píng)測(cè)來(lái)看,微星 MPG B850I EDGE TI WIFI刀鋒鈦主板的表現(xiàn)還是非常不錯(cuò)的,該主板不僅做工出色,供電扎實(shí),10層PCB配合8(90A)+2+1路直連供電能夠完美釋放9800X3D及更高級(jí)別CPU的性能,在測(cè)試中表現(xiàn)穩(wěn)定,未出現(xiàn)跑分異常等狀況;同時(shí)該主板采用銀白色散熱片,散熱效果強(qiáng)勁,顏值十分出眾。個(gè)人認(rèn)為這是一款非常適合9800X3D及更高階AMD 9000系CPU的高端主板,非常適合用來(lái)打造高性能ITX小鋼炮。
以上就分享到這里了,希望對(duì)大家選購(gòu)主板和配機(jī)有所幫助,謝謝欣賞!