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AMD 在去年發(fā)布了最強(qiáng)移動(dòng)端集成顯卡 + AI NPU 的銳龍 AI HX 300 系列，首發(fā)的有銳龍 AI 9 HX 390 與銳龍 AI 9 HX 370。其中銳龍 AI 9 HX 370 系列價(jià)格適中，其較為出色的集成顯卡與出色的 NPU 性能是迷你主機(jī)的上上之選！再加上迷你主機(jī)的散熱會(huì)比筆記本更好、擴(kuò)展性業(yè)更出色，更能發(fā)揮銳龍 AI 9 HX 370 的全部實(shí)力。

當(dāng)然，銳龍 AI HX 300 系列作為迷你主機(jī)搭配 128GB 內(nèi)存，并將 96GB 內(nèi)存劃撥為顯存，即可成為超高性價(jià)比的本地化部署 DeepSeek AI 大模型的設(shè)備。這也是很多 AI 應(yīng)用開(kāi)發(fā)商們一直努力的方向——盡快普及 AI，讓智慧生活貼近你我。

AMD 最近剛推出全新的 GRE 系列——AMD Radeon RX 9070 GRE 系列，這張顯卡的性能超過(guò)了 RTX 5060Ti 16GB 30% 左右，略輸于 RTX 5070。這個(gè)性能正好完全利用了迷你主機(jī)的擴(kuò)展塢帶寬。可以說(shuō)是目前迷你主機(jī)擴(kuò)展顯卡的上限！本次將測(cè)試銘凡 X1 Pro-370 搭配 9070 GRE，看看他們組合表現(xiàn)的極限到底是怎么樣？

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銘凡 X1 Pro-370 賞析

▲ 本次包含兩個(gè)產(chǎn)品——銘凡 X1 Pro-370 與 銘凡 MINISFORUM 顯卡擴(kuò)展塢 DEG1 。這兩個(gè)包裝都很環(huán)保。

擴(kuò)展塢售價(jià) 459，采用 Oculink 與迷你主機(jī)銘凡 X1 Pro-370 相連接，采用的是 64 Gbps 傳輸模式。連接十分穩(wěn)定，測(cè)試過(guò)程中并沒(méi)與出現(xiàn)顯卡失去連接的情況。顯卡擴(kuò)展模塊開(kāi)關(guān)機(jī)與迷你主機(jī)同步。

▲ 銘凡 X1 Pro-370 的側(cè)面有清晰標(biāo)注產(chǎn)品的型號(hào)——銘凡 AI 系列 X1 Pro。本次測(cè)試的是銘凡 X1 Pro 的 AI HX 370 版本，官方簡(jiǎn)稱銘凡 X1 Pro-370 。目前這款產(chǎn)品享受 20% 國(guó)家補(bǔ)貼，其售價(jià)可能低于 618，心動(dòng)的朋友可以趕緊入手！

▲ 銘凡 X1 Pro-370 的造型圓潤(rùn)，整體風(fēng)格更貼近時(shí)下年輕人最喜歡的現(xiàn)代簡(jiǎn)約風(fēng)格。它的體積十分小巧，他的尺寸僅有:195mm x 195 mm x 47.5 mm ，這款產(chǎn)品在體積上十分小巧。

值得一提的是，這是市面上第一款銳龍 AI HX 300 系列里，可以更換內(nèi)存的，內(nèi)里配備有一組兩條雙通道 LPDDR5 內(nèi)存插槽，最大支持128GB內(nèi)存容量，以及三個(gè) M.2 SSD 插槽的設(shè)備！

▲ 銘凡 X1 Pro-370 正面造型讓我想起了那句名言——重劍無(wú)鋒，大巧不工。

產(chǎn)品四周圓潤(rùn)，造型簡(jiǎn)約，正面僅有銘凡的 LOGO—— MINIS FORUM，以及左下角的指紋解鎖識(shí)別區(qū)，可以跟筆記本一樣，通過(guò)指紋解鎖進(jìn)入系統(tǒng)。

▲ 銘凡 X1 Pro-370 背面。有四個(gè)硅膠防滑增高墊，以及中間的大面積通風(fēng)孔矩陣，可以為迷你主機(jī)的散熱提供熱量交換通道。

▲ 底面這個(gè)區(qū)域有 AMD Ryzen AI 9 HX 系列的貼紙，以及 AMD Radeon 集成顯卡的貼紙。以及產(chǎn)品的銘牌貼紙，這些都是產(chǎn)品的保修憑證。

▲ 通過(guò)一張圖直觀了解銘凡 X1 Pro-370 的大小。以大家都熟悉的 M.2 2280 規(guī)格的 SSD 做對(duì)比，大家可以直觀了解銘凡 X1 Pro-370 在立式時(shí)大概所需的垂直空間。

▲ 這一面一般朝向我們用戶。從左到右依次是：電源鍵、2 * USB 3.2 Type-A、USB 4、3.5mm同軸音頻接口、Copilot 按鍵。

▲ 這一面與傳統(tǒng)主板的 i/o 接口端類似，這一面是銘凡 X1 Pro-370 的后部接口，下方區(qū)域是內(nèi)部散熱模塊的進(jìn)風(fēng)口，使用時(shí)不能遮擋！此外底部還有 AC 電源插孔。值得一提的是，銘凡 X1 Pro-370 并沒(méi)有將電源適配器外置，而是采用內(nèi)置的形式，可以讓用戶更加輕松的安排走線。

上方依次是：復(fù)位鍵、防盜鎖、USB 2.0 、原生 OCuLink、USB 4、DP 2.0、HDMI 2.1、2.5G有線網(wǎng)卡(RJ45) *2 。

▲ 日常使用時(shí)，這一面一般朝上，這里有機(jī)器內(nèi)置的 SD 卡讀卡器卡槽，可以方便用戶隨時(shí)將單反、攝像機(jī)等重要設(shè)備的數(shù)據(jù)傳輸?shù)?銘凡 X1 Pro-370 上。

▲ 這一面通常與底座相接觸。機(jī)器采用鋁合金外殼，手感細(xì)膩舒適，抗油污能力較強(qiáng)。

▲ 銘凡 X1 Pro-370 與底座相結(jié)合可以牢固地立在桌子上、或者其他穩(wěn)定平面上。此時(shí)的指紋解鎖區(qū)域也能輕松接觸，減少用戶輸入登錄密碼的困擾！

銘凡 X1 Pro-370 采用細(xì)磨砂噴涂的鋁合金外殼，在不同光照角度以及與光源距離的差別，會(huì)呈現(xiàn)不一樣的顏色表現(xiàn)，但整體的輕奢風(fēng)格是不變的！

▲ 配件包里十分豐富，有壁掛支架以及配套的壁掛螺絲、 2 個(gè)額外的 M.2 散熱片與散熱硅脂，以及束緊帶。 以及說(shuō)明書、質(zhì)?？ā?

▲ 此外還有配套的 HDMI 顯示輸出線，以及 AC 電源線。

▲ 銘凡 MINISFORUM 顯卡擴(kuò)展塢 DEG1 采用 OCuLink（64Gbps）與銘凡 X1 Pro-370 相連接，從而實(shí)現(xiàn)顯卡擴(kuò)展功能。

顯卡擴(kuò)展塢 DEG1 默認(rèn)不包含顯卡與電源，需要用戶另行購(gòu)買。我由于手快，將翰鎧 9070 GRE 與九州風(fēng)神黃金統(tǒng)治者 PQ650G 直接安裝上去。安裝之后的擴(kuò)展塢會(huì)形成一個(gè)穩(wěn)固整體。

▲ OCuLink 接口在擴(kuò)展塢的電源安裝位置下方處。當(dāng)采用擴(kuò)展顯卡時(shí)，將顯示輸出線接在顯卡的顯示輸出端。

▲ 如果桌上空間緊湊，可以將銘凡 X1 Pro-370 立在擴(kuò)展塢的電源之上。整體很穩(wěn)定的！當(dāng)然如果您有其他位置，更推薦分開(kāi)放置，這樣可以讓銘凡 X1 Pro-370 與顯卡發(fā)揮出全部實(shí)力，同時(shí)讓整體冷又靜。

▲ 開(kāi)機(jī)時(shí)只需按下銘凡 X1 Pro-370 的電源鍵，擴(kuò)展塢就會(huì)自動(dòng)啟動(dòng)。整體無(wú)光環(huán)境下還是十分相得益彰的！

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翰鎧 9070 GRE

▲ 本次測(cè)試采用的 Radeon RX 9070 GRE 為瀚鎧 RX 9070 GRE 12G 合金 黑色版本，它的外包裝十分簡(jiǎn)約，重點(diǎn)突出了顯卡的造型與特點(diǎn)。

▲ 造型上，瀚鎧 RX 9070 GRE 12G 合金 延續(xù)了翰鎧合金系列的外觀，主打簡(jiǎn)約風(fēng)格。顯卡長(zhǎng)281.84mm ，高度 132.9mm ，厚度 50.15mm， 尺寸十分適中，可以兼容眾多機(jī)箱。

瀚鎧 RX 9070 GRE 12G 合金 采用雙風(fēng)扇設(shè)計(jì)，為了解決 9070 系列顯存高溫問(wèn)題，翰鎧采用了霍尼韋爾 7950 相變片，固態(tài)相變結(jié)構(gòu)，耐高溫不流失，持久更耐用，可以讓顯存的溫度得到更好地控制。

▲ 一體鑄型而成的合金背板可以更好地保護(hù)顯卡 PCB，提升顯卡整體的機(jī)械強(qiáng)度。在沒(méi)有 PCB 的地方，背板也做了鏤空處理，可以提升顯卡的對(duì)流穿透效果。

▲ 顯卡頂部視角，顯卡搭配有 2.5 槽寬的大散熱器，更大散熱面積的散熱模塊，可以有效降低顯卡的運(yùn)行溫度，提高產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性。

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理論測(cè)試

▲ 銘凡 X1 Pro-370 銘凡的 CPU-Z 的聯(lián)合驗(yàn)證。其實(shí)拆機(jī)可以發(fā)現(xiàn)，這個(gè)內(nèi)存是雙通道 DDR5 5600 32G*2 筆記本內(nèi)存條，右下方的圖也可以證實(shí)內(nèi)存的運(yùn)行頻率為 DDR5 5600。

AMD 銳龍 AI 9 HX 370 跟所有筆記本設(shè)置一樣，在待機(jī)之時(shí)，會(huì)自動(dòng)降頻內(nèi)存與 CPU 的運(yùn)行頻率。

▲ 采用擴(kuò)展顯卡 AMD Radeon RX 9070 GRE 之時(shí)的 GPU-Z 截圖。

▲ 銘凡 X1 Pro-370 搭載的 AMD 銳龍 AI 9 HX 370 的 CineBench R23 的測(cè)試成績(jī)。作為 AMD 旗下次旗艦級(jí)的 AI 9 HX 300 系列 CPU，AMD 銳龍 AI 9 HX 370 搭載有 4x Zen5 架構(gòu) CPU + 8x Zen5c 架構(gòu) CPU，一共 12 核心 24 線程的移動(dòng)端 CPU。其表現(xiàn)甚至了桌面級(jí)的第一代線程撕裂者 1950X，關(guān)鍵是 1950X 還是 16 核心 32 線程的高功耗 CPU。這也可以看出 CPU 架構(gòu)與制造工藝對(duì)于 CPU 性能的提升！

▲ 銘凡 X1 Pro-370 搭載的 AMD 銳龍 AI 9 HX 370 的 CineBench 2024 的測(cè)試成績(jī)。令人意外的是， AMD 銳龍 AI 9 HX 370 身為一顆 4x Zen5 架構(gòu) CPU + 8x Zen5c 架構(gòu) CPU，一共 12 核心 24 線程的移動(dòng)端 CPU，其表現(xiàn)也超越了 第二代線程撕裂者 2950X！后者可是 32 核心 64 線程的超強(qiáng)性能 CPU ??！

▲ 銘凡 X1 Pro-370 搭載的 AMD 銳龍 AI 9 HX 370 的 3Dmark CPU 測(cè)試成績(jī)。這可是一顆滿載功率僅為 80W 的 CPU ?。?

▲ 銘凡 X1 Pro-370 + 9070 GRE 的 3Dmark Time Spy 系列的性能測(cè)試成績(jī)。這表明，銘凡 X1 Pro-370 + 9070 GRE 的組合可以駕馭 2K 分辨率級(jí)別的次世代游戲畫面。

▲ 銘凡 X1 Pro-370 + 9070 GRE 的 3Dmark 動(dòng)態(tài)實(shí)時(shí)光線追蹤性能，這個(gè)能力還是非常不錯(cuò)的，可以讓用戶享受次世代畫面。

▲ 銘凡 X1 Pro-370 + 9070 GRE 的 3Dmark Speed Way 性能測(cè)試，這是針對(duì)于 DX12.1 包含光追性能的全方位測(cè)試，可以看到這個(gè)組合還是可以十分流暢地運(yùn)行，給用戶提供出色的游戲享受。

▲ 銘凡 X1 Pro-370 + 9070 GRE 的 3Dmark Steel Nomad 性能測(cè)試。這是針對(duì) DX12.1 光柵較多場(chǎng)景的測(cè)試。這表明這個(gè)組合對(duì)于光柵應(yīng)用較多的游戲十分具有優(yōu)勢(shì)！

▲ 銘凡 X1 Pro-370 + 9070 GRE 的 PCmark 10 Extreme 綜合性能測(cè)試！這表明這一套組合在各方面應(yīng)用上都是分出色，堪稱多面手！

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游戲測(cè)試

▲ 《黑神話：悟空》游戲測(cè)試，本次采用 benchmark 進(jìn)行測(cè)試?？梢钥吹姐懛?X1 Pro-370 + 9070 GRE 在實(shí)際表現(xiàn)中搭配 FSR 3 + 幀生成，可以流暢在 2K 分辨率下開(kāi)啟 影視級(jí)特效 + FSR 3 75% 銳度 + 幀生成，享受獨(dú)特的黑猴世界。

▲ 《使命召喚 21 黑色行動(dòng) 6》benchmark 實(shí)測(cè)，銘凡 X1 Pro-370 + 9070 GRE 無(wú)需開(kāi)啟 FSR 4 ，就可以在 2K 分辨率下開(kāi)啟最高畫質(zhì)享受精彩紛呈的游戲世界。

▲ 《星空》游戲?qū)崪y(cè)，星空支持 FSR 3 + 幀生成，銘凡 X1 Pro-370 + 9070 GRE 可以在 2K 分辨率下開(kāi)啟最高特效 + FSR 3 75% 銳度 + 幀生成，流暢享受游戲次世代畫面，并獲得 FSR 3 + 幀生成帶來(lái)的游戲流暢度提升。

▲ 《戰(zhàn)錘 40K 星際戰(zhàn)爭(zhēng) 2》游戲?qū)崪y(cè)，游戲支持 AMD 最新的 FSR 4，我們可以直觀地感受到，銘凡 X1 Pro-370 + 9070 GRE 在開(kāi)啟 FSR 4 + 幀生成后，可以非常流暢地在 2K 分辨率下開(kāi)啟最高畫質(zhì)，享受游戲帶來(lái)的獨(dú)特戰(zhàn)錘世界。

▲ 《極速競(jìng)技 地平線 5》benchmark 實(shí)測(cè)，可以看到 銘凡 X1 Pro-370 + 9070 GRE 可以在 2K 分辨率下開(kāi)啟最高特效，非常流暢地享受獨(dú)特的地平線 5 世界。

▲ 《CS 2》采用創(chuàng)意工坊里的 benchmark 測(cè)試，實(shí)測(cè)表明 銘凡 X1 Pro-370 + 9070 GRE 可以在 2K 分辨率下開(kāi)啟高特效下，獲得超過(guò) 230+ 的平均 FPS，獲得超級(jí)流暢的游戲畫面，助力用戶取得勝利！

▲ 《怪物獵人 荒野》benchmark 實(shí)測(cè)，可以看到 銘凡 X1 Pro-370 + 9070 GRE 的組合在開(kāi)啟 FSR 3 + 幀生成后，可以在 2K 分辨率下開(kāi)啟最高特效享受獨(dú)特的“猛漢王”世界，愿指引明路的蒼藍(lán)星永遠(yuǎn)閃耀！

▲ 《漫威：爭(zhēng)鋒》游戲?qū)崪y(cè)。游戲支持最新的 FSR 4，可以看到銘凡 X1 Pro-370 + 9070 GRE 的組合甚至可以在 4K 分辨率下開(kāi)啟 FSR 3，流暢地享受最高畫質(zhì)帶來(lái)的獨(dú)特漫威世界，助力用戶獲得對(duì)抗勝利。

▲ 《漫威：爭(zhēng)鋒》開(kāi)啟幀生成后，無(wú)論是 FSR 3 還是 FSR 4 都會(huì)將畫面變成顯示器所能允許的最高分辨率。我的顯示器是 4K 顯示器。本測(cè)試將直觀展現(xiàn) FSR 3 與 FSR 4 對(duì)游戲的流暢性提升差距。

可以看到 FSR 4 可以幫助銘凡 X1 Pro-370 + 9070 GRE 的組合獲得更為出色的游戲流暢度提升，甚至于，日常應(yīng)用中僅需開(kāi)啟 FSR 4 質(zhì)量模式，就可以讓用戶獲得更為出色的流暢度，同時(shí)維持出色的跟手感覺(jué)。

▲ 《霍格沃茨之遺》游戲?qū)崪y(cè)，游戲支持 FSR 3 與 AFMF 幀生成。銘凡 X1 Pro-370 + 9070 GRE 的組合實(shí)測(cè)可以在 2K 分辨率下開(kāi)啟 FSR 3 質(zhì)量模式 + AFMF ，享受超級(jí)流暢的游戲畫面，享受獨(dú)特的霍格沃茨魔法世界。

▲ 《賽博朋克 2077》是支持 FSR 3 跟幀生成，以及光追。本次測(cè)試分別測(cè)試 1080p 及 2K 分辨率，分別測(cè)試不同設(shè)置對(duì)游戲的影響?？梢钥吹介_(kāi)啟光追后，會(huì)讓游戲的流暢度下降，開(kāi)啟 AFMF 幀生成后，會(huì)讓游戲的流暢度得到提升。

實(shí)測(cè)銘凡 X1 Pro-370 + 9070 GRE 的組合可以在 2K 分辨率下開(kāi)啟超級(jí)光追 + FSR 3 質(zhì)量模式 75 銳度 + 幀生成，可以非常流暢地享受游戲帶來(lái)的次世代游戲畫面，獲得非凡的享受。

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銘凡 X1 Pro-370 的功耗及溫度測(cè)試

▲ 銘凡 X1 Pro-370 開(kāi)啟 aida64 ，運(yùn)行單鉤滿載 FPU 測(cè)試對(duì) CPU 進(jìn)行滿載測(cè)試。運(yùn)行 20 分鐘后，可以看到銘凡 X1 Pro-370 對(duì)于 AMD 銳龍 AI 9 HX 370 的散熱非常出色，CPU 最高溫度不超過(guò) ℃ ，整個(gè)銘凡 X1 Pro-370 主機(jī)噪音較低，不影響日常使用體驗(yàn)！

▲ 銘凡 X1 Pro-370 迷你主機(jī)雙烤測(cè)試 20 分鐘?？梢钥吹秸_(tái)主機(jī)的溫度并沒(méi)有上升很多，跟 CPU 滿載測(cè)試差不多。不過(guò)由于功耗墻問(wèn)題，雙烤大概 95 秒后，會(huì)自動(dòng)對(duì) CPU 及核顯進(jìn)行降頻保護(hù)。

▲ 這也體現(xiàn)在功率插座的讀數(shù)上，前 90 秒峰值功耗為 95~96W 左右。當(dāng)觸發(fā)自我保護(hù)機(jī)制后，會(huì)對(duì) CPU 進(jìn)行降頻保護(hù)，整機(jī)功耗下降到 86~87W 左右。

實(shí)際游戲中會(huì)根據(jù)游戲的負(fù)載情況以及溫度情況進(jìn)行動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)。

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總結(jié)

銘凡 X1 Pro-370 迷你主機(jī)給了我很大的驚喜，它第一次將廣受好評(píng)的 AMD 銳龍 AI 9 HX 370 帶入到 6000 以下，而且是第一款可以自由更換 LPDDR5 筆記本內(nèi)存條的 AMD 銳龍 AI 9 HX 300 產(chǎn)品系列。它已經(jīng)給到了目前能給的 LPDDR5 筆記本內(nèi)存條的 DDR5 5600 32G*2，最大支持128GB 內(nèi)存。此外銘凡 X1 Pro-370 可以擴(kuò)展出 3 個(gè) M.2 SSD 插槽位，最大支持 12TB 存儲(chǔ)空間擴(kuò)展，而且還支持Raid 0 和 Raid1陣列。為未來(lái)用戶運(yùn)行游戲、流暢運(yùn)行 AI 留下足夠的空間。它出色的功耗跟能效比，優(yōu)秀的散熱及噪音控制給我留下了深刻的印象！它小巧的占用空間設(shè)計(jì)，是追求現(xiàn)代簡(jiǎn)約風(fēng)格的年輕人非常喜歡的！

銘凡 X1 Pro-370 通過(guò) 原生OCuLink 接口連接的 DEG1 擴(kuò)展塢可以讓迷你主機(jī)安裝上目前最適合作為擴(kuò)展顯卡的 AMD Radeon RX 9070 GRE，通過(guò)兩者的通力配合可以給用戶提供 2K 分辨率級(jí)別超流暢的次世代游戲畫面的視覺(jué)享受，流暢爽玩各種新推出的大作。

如預(yù)算有限，可選相近性能但價(jià)格更低的 X1 Pro-365版本。