首發(fā)，B760主板搭配13代CPU是絕配嗎？裝機(jī)技嘉B760 MASTER DDR4    

英特爾新發(fā)布的13代CPU帶來(lái)了驚人的性能表現(xiàn)，間接讓競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD“花容失色”，來(lái)個(gè)大降價(jià)促銷(xiāo)。不過(guò)雖然人們對(duì)于13代CPU的性能表現(xiàn)滿意，不過(guò)790主板較高的價(jià)格也阻擋了部分網(wǎng)友的熱情，大家在期盼著B(niǎo)760主板的到來(lái)，畢竟作為主流配置，B760系列還是比較可人的，在性能和價(jià)格中間有個(gè)平衡。

英特爾沒(méi)有讓人失望，在2023年伊始，就推出了B760主板，今天同大家分享下一款B760主板，技嘉的B760 AORUS MASTER DDR4的裝機(jī)和使用感受。

同AMD新一代架構(gòu)全線只支持DDR5內(nèi)存不同，英特爾依舊支持DDR4，所以主板就有支持DDR4和DDR5不同的兩個(gè)版本。這款技嘉B760 AORUS MASTER DDR4主板，顧名思義，就是使用DDR4內(nèi)存的，它的盒子外觀同之前的風(fēng)格一致。

盒子背面，慣例是產(chǎn)品的外觀圖、特色簡(jiǎn)介、技術(shù)指標(biāo)、I/O接口圖示等。

主板的各種附件，一個(gè)鯊魚(yú)鰭磁吸無(wú)線天線，2根SATA硬盤(pán)線，貼紙、連接器等。

這款主板是款A(yù)TX主板，全身黑色和深灰色，一眼望去，可以看見(jiàn)4個(gè)內(nèi)存插槽以及搭配的撒熱片和散熱裝甲。同時(shí)，主板上有7個(gè)溫度傳感器，可以監(jiān)測(cè)主板各處的溫度。

作為主板，供電很重要，這款主板是16+1+1相供電，16相是供電60A DrMOS給CPU供電，1相供電60A DrMOS給集成的GPU供電，一相是給PCIE和內(nèi)存控制器供電，從而可以確保主板供電無(wú)憂，支持13900K也沒(méi)有問(wèn)題。

邊上是一體成型設(shè)計(jì)的散熱片，全覆蓋散熱，復(fù)合式剖溝設(shè)計(jì)，在散熱器上有多個(gè)通道和出入口，允許氣流通過(guò)，提高散熱性能。同時(shí)具有更大的散熱面積，改善了供電的散熱。

看看給CPU的供電接口，是8+4PIN供電，使用的是實(shí)心針腳供電插座，接觸面積更大有效降低阻抗，耐用度及使用壽命大幅上升。

四根DDR4內(nèi)存插槽，在這一邊，CPU_FAN插座是灰色，非常醒目。邊上是CPU+OPT，除外外，有12VRGB插針和5VARGB插針。

緊鄰的一邊，24V主板插槽，緊鄰是2個(gè)SYS_FAN_PUMP插座，為什么這么標(biāo)注呢？因?yàn)檫@款主板的風(fēng)扇插座都是混合動(dòng)力風(fēng)扇插座，除了可以搭配采用PWM和電壓模式控制的風(fēng)扇外，也可以用于水泵的供電。同時(shí)，邊上還有一個(gè)溫度傳感器的插座，可連接外置溫度傳感器。

在風(fēng)扇的邊上，則是一個(gè)前置USB 3.2 Gen 1插槽和一個(gè)USB 3.2 Gen 1 TYPE-C插座。

這個(gè)邊上剩下的就是4個(gè)SATA接口了，在NVMe SSD越來(lái)越大行其道的今天，4個(gè)SATA接口一般使用足夠了。同時(shí)，邊上還有一個(gè)白色的按鈕，功能標(biāo)識(shí)是復(fù)位按鈕，值得一提的是，這個(gè)按鈕可以在BIOS里設(shè)置為不同的用途，可以設(shè)置為重新啟動(dòng)，也可以設(shè)置為進(jìn)入BIOS，非常方便。我通常設(shè)置為進(jìn)入BIOS，這樣對(duì)于頻繁測(cè)試的我來(lái)說(shuō)，再也不用狂按Del鍵了。對(duì)于普通用戶來(lái)說(shuō)，可以設(shè)置為RGB燈效開(kāi)關(guān)，或者設(shè)置為進(jìn)入BIOS安全模式。

在接口最多的底邊，意外的在右下角看見(jiàn)了主板電池，這下子扣電池方便了，再也不用卸下顯卡。除了機(jī)箱插針外，可以看見(jiàn)一排4個(gè)風(fēng)扇插座，這個(gè)可以方便多了。再往左有一個(gè)白色按鈕，可以不接CPU內(nèi)存實(shí)現(xiàn)一鍵刷BIOS的功能。然后就是2個(gè)USB2.0接口。同時(shí)還有一個(gè)ARGB接口和一個(gè)12VRGB接口，前置音頻接口等。

一體化I/O接口，包括四個(gè)USB 2.0接口，2個(gè)無(wú)線天線接口，這款主板支持WiFi 6E。一個(gè)DP 1.2接口和一個(gè)HDMI 2.1接口。一個(gè)20Gbps USB 3.2 Gen 2x2接口，一個(gè)USB 3.2 Gen2接口，4個(gè)USB 3.2 Gen 1接口，2.5G有線網(wǎng)口，以及音頻接口。

音頻采用了獨(dú)立聲卡級(jí)別的ALC1220音頻芯片，通過(guò)Hi-Res Audio認(rèn)證，表現(xiàn)令人期待。

在主板的下半部是大片的延展式散熱裝甲和M.2散熱裝甲，可以降低M.2 SSD的溫度。

擰下螺絲將散熱馬甲取下，可以看到里面有3個(gè)M.2 SSD插槽，最上面的內(nèi)置導(dǎo)熱硅膠墊，支持22110和2280規(guī)格。三個(gè)M.2插槽均支持PCIe 4.0x4標(biāo)準(zhǔn)，可以實(shí)現(xiàn)高速傳輸。

所有的M.2插槽均采用了M.2 EZ-Latch Plus快速安裝和拆卸設(shè)計(jì)，不用擰螺絲即可快速安裝和拆卸M.2 SSD硬盤(pán)，方便快捷。同時(shí)可以看到，地塊一個(gè)PCI-E插槽采用了合金裝甲設(shè)計(jì)，增加了抗拉強(qiáng)度，避免過(guò)重的顯卡對(duì)于插槽造成的負(fù)擔(dān)。同時(shí)具有PCI-E EZ-Latch，可以更加輕松的從PCI-E插槽拆卸顯卡。

安裝CPU，使用的CPU是13700K。

CPU散熱使用的是這款九州風(fēng)神新款水冷散熱器冰魔方360LT720，支持AM5平臺(tái)。360鋁制冷排，黑化涂層，水管長(zhǎng)達(dá)410mm，不會(huì)出現(xiàn)水管不夠長(zhǎng)的情況。

漂亮的一體式方形水冷頭，半面是玻璃，帶有RGB顯示。嶄新的水冷頭設(shè)計(jì)，底面大紫銅底，全新第四代高性能水泵，全新設(shè)計(jì)的水路，傳熱效率更高，內(nèi)置高轉(zhuǎn)速三相內(nèi)繞馬達(dá)，轉(zhuǎn)速高達(dá)31000RPM。

內(nèi)存是阿斯加特女武神，白色DDR4內(nèi)存燈條，阿斯加特是國(guó)內(nèi)知名的內(nèi)存廠商，市場(chǎng)占有率較高。顯卡選擇了藍(lán)寶石的AMD RADEONRX6700 10G 白金版，從規(guī)格上來(lái)看，AMD Radeon RX 6700仍然是采用了RDNA 2架構(gòu)的Navi 22中型核心，32組CU計(jì)算單元，流處理器數(shù)量為2304個(gè)；紋理單元與光柵化處理單元分別為144個(gè)與64個(gè)，顯存位寬160Bit，顯存帶寬320 GB/s。

啟動(dòng)電腦，水冷、內(nèi)存和主板的RGB都亮了，我們看到，在主板的右側(cè)，有彩燈RGB色彩，為機(jī)箱內(nèi)增加了光彩。

機(jī)箱用的是安鈦克DF800 FLUX星曜者，前面板是非常有特色的造型，看上去是非常有特色。它具有底部、側(cè)面、前面3個(gè)進(jìn)風(fēng)設(shè)計(jì)，通過(guò)后部和頂部出風(fēng)，支持頂部和前面360水冷安裝，可以形成由右向左和由下向上的2個(gè)風(fēng)道，讓用戶可以根據(jù)需要自由選擇，實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的散熱效果，這款機(jī)箱的風(fēng)道設(shè)計(jì)獲得了專(zhuān)利。我這里就是具有橫向和豎向2個(gè)風(fēng)道。

電源使用了安鈦克Antec SG 1300電源，80 PLUS白金認(rèn)證，100%全日系電容，全模組化線材，Phasewave設(shè)計(jì)架構(gòu)采用服務(wù)器等級(jí)全橋式LLC架構(gòu)，具備同步整流技術(shù)及搭配直流轉(zhuǎn)換DC-DC設(shè)計(jì)，OC LINK設(shè)計(jì)，十年換新，多大的顯卡也不怕了。

進(jìn)入到主板BIOS，我們看到熟悉又有些變化的界面，總體風(fēng)格依舊，具有高級(jí)和簡(jiǎn)易模式。

在BIOS里，可以看到，支持將復(fù)位按鈕設(shè)置為4個(gè)功能中的一個(gè)，這個(gè)前面提到過(guò)了，非常方便。

同時(shí)，憑借新的英特爾混合技術(shù)，技嘉專(zhuān)門(mén)在BIOS配置文件中創(chuàng)建了兩個(gè)新的“CPU升級(jí)”模式，通過(guò)調(diào)整P核和E核的激活和電壓策略來(lái)滿足不同用戶的場(chǎng)景。一個(gè)是預(yù)設(shè)的性能模式，大小核全開(kāi)，另外一個(gè)是游戲模式，只開(kāi)啟大核，更加節(jié)能，同時(shí)能降低CPU溫度。

運(yùn)行魯大師，正確識(shí)別出主板是技嘉B760 AORUS MASTER DDR4。

運(yùn)行CPU-Z，正確識(shí)別出主板是B760 AORUS MASTER DDR4。

內(nèi)存是默頻2400MHz，支持XMP可達(dá)到3600MHz。

上圖就是未開(kāi)啟XMP和開(kāi)啟后的CPU-Z對(duì)比，可以看到內(nèi)存頻率的變化，從2400MHz提升到了3600MHz。

在默頻情況下，內(nèi)存讀寫(xiě)在35000MB/s左右，開(kāi)啟后，上升到50000MB/s左右，提升明顯。

魯大師得分，默頻情況下，內(nèi)存得分133043，總分1889412。

開(kāi)啟XMP后，內(nèi)存得分提升到158270，CPU也略有提高，提升到了1020616。

總的來(lái)說(shuō)，這款技嘉新一代的B760 AORUS MASTER DDR4主板，具有良好的性價(jià)比，可以降低購(gòu)置成本。同時(shí)，適合游戲和多種用途，具有一鍵開(kāi)啟功能，可以開(kāi)啟性能模式/游戲模式，無(wú)需復(fù)雜設(shè)置，就可以實(shí)現(xiàn)不同用途下的配置修改，滿足不同的要求，非常方便實(shí)用。