趕超MX350獨(dú)顯！11代CPU+銳矩Xe顯卡能碰撞出怎樣的火花？    

相信很多人都和我一樣重度依賴筆電辦公，上下班通勤都需要背著上下班，偶爾要SSH到遠(yuǎn)程服務(wù)器，可能還有開虛擬機(jī)的需求，輕便、皮實(shí)耐用以及擴(kuò)展性強(qiáng)是選擇電腦的最大訴求。今年Intel在下半年終于發(fā)力，推出了銳矩Xe顯卡，這就是沖著MX系列顯卡去的，在圖形性能上比肩MX獨(dú)顯，還有沒有獨(dú)顯驅(qū)動(dòng)、耗電、發(fā)熱那一檔子麻煩事，心水已久，礙于剛退出的時(shí)候價(jià)格太高，所以一直沒有入手。

到了年底，配置銳矩Xe顯卡的輕薄本價(jià)格也落到一個(gè)非常不錯(cuò)的價(jià)格，所以決定入手，最終選擇了機(jī)械革命S3，最大的優(yōu)勢(shì)除了11代i5搭配銳矩Xe顯卡外，機(jī)械革命S3的擴(kuò)展性非常強(qiáng)，后期改造潛力特別大。

為了應(yīng)對(duì)辦公場(chǎng)合，各種跑馬燈RGB的筆記本肯定不適合。機(jī)械革命S3的外觀非常簡(jiǎn)潔，角落的LOGO也很低調(diào)，A面是鋁合金材質(zhì)，摸起來手感非常不錯(cuò)，整體外觀看起來是比較硬朗的風(fēng)格。

選擇的版本是i7-1165G7+16GB+512GB的高配版本，因?yàn)椴捎昧虽X合金機(jī)身，所以重量只有1.3kg，而且厚度也只有16.8mm，日常攜帶非常輕薄。屏幕可以單手開合，轉(zhuǎn)軸阻尼適中，這點(diǎn)好評(píng)。

到了現(xiàn)在這個(gè)時(shí)間點(diǎn)，屏幕肯定是要窄邊框才夠看，機(jī)械革命S3采用了3面窄邊框的設(shè)計(jì)，屏幕為14英寸100%sRGB廣色域色域屏幕，在Win10下顯示效果不錯(cuò)，只是1920x1080分辨率在14英寸的屏幕下還是需要開個(gè)125%左右的縮放，不然字體可能會(huì)有點(diǎn)小。

因?yàn)榻?jīng)常要長(zhǎng)時(shí)間面對(duì)屏幕，所以專門查詢了一下機(jī)械革命S3的屏幕調(diào)光，經(jīng)核實(shí)，機(jī)械革命S3采用了DC混合調(diào)光，屏閃控制的非常好。

窄邊框屏幕最大的問題就是攝像頭設(shè)計(jì)，不管是藏在按鍵還是放在下邊框，那個(gè)直接照向鼻孔的角度都讓人難以接受。機(jī)械革命S3雖然是窄邊框屏幕，但是攝像頭還是被塞進(jìn)了邊框上沿，在視頻的時(shí)候角度終于可以正常了。

一直喜歡180°開合的這種設(shè)計(jì)，方便不方便先放一放，至少開蓋的時(shí)候不會(huì)擔(dān)心把筆記本一分為二。機(jī)械革命S3采用了接近180°的開合角度，日常使用肯定不用擔(dān)心開蓋太用力傷了轉(zhuǎn)軸，有時(shí)候遇到刁鉆的角度也可以應(yīng)對(duì)，這應(yīng)該是辦公本的標(biāo)配。

C面鍵盤歐布局比較傳統(tǒng)，方向鍵全高設(shè)計(jì)，開關(guān)機(jī)鍵在鍵盤右上角，按壓手感和其他按鍵有明顯區(qū)別，所以熟悉一段時(shí)間不太會(huì)誤觸。鍵盤的鍵程適中，打字聲音比較小，而且需要的按壓力度比較小，長(zhǎng)時(shí)間打字不累，而且打字感覺會(huì)比原來快一些，不知道是不是心理作用。

觸摸板設(shè)計(jì)應(yīng)該是機(jī)械革命S3的一個(gè)亮點(diǎn)，一體式觸摸板設(shè)計(jì)，左右按鍵的反饋都比較清脆，滑動(dòng)手感略帶一點(diǎn)阻尼，指紋識(shí)別模塊集成在左上角。這塊觸摸板的尺寸算是正常尺寸，日常使用肯定是夠用了，周圍還有一圈CNC的切角，比較提升檔次的感覺。

鋁合金+CNC倒角雖然已經(jīng)普及在各種產(chǎn)品上，但這種審美就是經(jīng)久不衰，就跟汽車鍍鉻一樣，槽吐了，該愛還是愛。掌托部位也有倒角設(shè)計(jì)，長(zhǎng)時(shí)間打字倒沒有感覺到硌手，而且大家有沒有發(fā)現(xiàn)掌托非常干凈，沒有各種貼紙舒服太多。

這次Intel11代CPU集成的雷電4接口是非常大的一個(gè)進(jìn)步，雷電4協(xié)議同樣采用了Type-C接口，可以向下兼容雷電3。機(jī)械革命S3一側(cè)接口為雷電4、3.5mm耳麥和USB3.1接口，這個(gè)雷電4接口為慢速40Gb帶寬，可以支持8K外接顯示器或者顯卡拓展塢，甚至可以拓展出3個(gè)雷電3接口，可玩性很高。

另外一側(cè)是電源指示燈、全功能Type-C和全尺寸HDMI接口，這個(gè)Type-C也是PD充電口，也可以使用擴(kuò)展塢進(jìn)行充電+外設(shè)+外接顯示器連接。

機(jī)械革命S3日常辦公撐上8個(gè)小時(shí)完全沒有問題，所以短途通勤都不太需要帶電源適配器。雖然市面上就有很多小巧的充電器可以選擇，不過自帶電源適配器就已經(jīng)非常小巧了，看體積應(yīng)該是65W的氮化鎵充電器，出門或者出差帶著非常方便。

開頭就說了，機(jī)械革命S3的擴(kuò)展性非常強(qiáng)，接下來就給大家看看。D面上下都有腳墊，一長(zhǎng)兩短，中間一條散熱孔，散熱孔上方踮起的高度稍微高一些。拆機(jī)非常方便，擰下D面全部螺絲就可以打開后蓋。

其實(shí)貼紙這種東西對(duì)不同產(chǎn)品的態(tài)度也是不一樣的，對(duì)機(jī)械革命S3這樣性價(jià)比非常高的產(chǎn)品容忍度就非常高。在這點(diǎn)上，要給機(jī)械革命點(diǎn)個(gè)贊，補(bǔ)貼要拿，但是為了不影響用戶體驗(yàn)，貼紙貼在D面。

第一次打開后蓋就覺得機(jī)械革命S3的內(nèi)部設(shè)計(jì)非常規(guī)整，雙風(fēng)扇雙熱管的散熱配置，下面是一塊碩大的電池，中間夾了兩個(gè)內(nèi)存位，電池兩邊各有一條NVMe固態(tài)的插槽。

機(jī)械革命S3預(yù)裝的SSD是威剛的NVMe 512GB固態(tài)，使用了2263主控，后面會(huì)進(jìn)行性能測(cè)試的展示。

在D面上有這塊固態(tài)的導(dǎo)熱膠貼設(shè)計(jì)，細(xì)節(jié)做的還不錯(cuò)。

電池的另外一邊還預(yù)留了一個(gè)M.2的插槽，現(xiàn)在輕薄本大多都不太注重?cái)U(kuò)展性，某品牌新出的ARM處理器筆記本就不吐槽了，沒有任何擴(kuò)展性可言。一塊硬盤不夠用加一塊就好了，不用在購買的時(shí)候思來想去，后期都可以進(jìn)行升級(jí)。

兩條內(nèi)存都是英睿達(dá)原廠的鎂光內(nèi)存，這個(gè)配置在同價(jià)位機(jī)器上確實(shí)少見，兩條8GB，總共16GB組雙通道，內(nèi)存頻率為3200。預(yù)裝的這個(gè)配置大概率是夠用了，不過后期想要升級(jí)也非常容易，兩條內(nèi)存都可以進(jìn)行更換，沒有板載。

這臺(tái)機(jī)械革命S3例行升級(jí)了WiFi6網(wǎng)卡，使用的試Intel喜聞樂見的AX201NGW，綜合藍(lán)牙和無線功能，支持WiFi雙頻和藍(lán)牙5.1。這塊網(wǎng)卡已經(jīng)露臉很多了，出來也有一段時(shí)間，驅(qū)動(dòng)非常穩(wěn)定。

i7-1165G7和英特爾銳矩Xe集顯就在中間的兩根熱管下面，這一次英特爾銳矩Xe集顯的功率和發(fā)熱量都不比當(dāng)年，當(dāng)然性能也今非昔比。所以機(jī)械革命S3采用了雙熱管的散熱方式，同時(shí)給GPU和CPU進(jìn)行散熱。

左右各一個(gè)風(fēng)扇，保證了CPU和GPU的性能表現(xiàn)，這種雙熱管雙風(fēng)扇的配置在集顯輕薄本上還是比較少見的，不過這次Intel對(duì)集顯的大換血，這種形式的散熱也出現(xiàn)在輕薄集顯本上了。

不過雖然是雙風(fēng)扇，但是噪音控制還是不錯(cuò)的，日常使用風(fēng)扇停轉(zhuǎn)，輕負(fù)載的時(shí)候，風(fēng)扇噪音基本處于不可聞的狀態(tài)，只有重負(fù)載下才能聽到噪音。整體使用一段時(shí)間，機(jī)械革命S3的調(diào)教比較偏靜音，風(fēng)扇轉(zhuǎn)速?zèng)]有那么激進(jìn)。

電池使用了50W的電池，因?yàn)槭?5W的PD充電器，充電不到2個(gè)小時(shí)就能充滿。充電到85%以后應(yīng)該就進(jìn)入涓流，所以后期充電比較慢，80%之前1個(gè)小時(shí)左右就可以充到，充電時(shí)間還是挺快的。

迫不及待看一下這可i7-1165G7和Intel 銳矩Xe顯卡的性能到底怎么樣了。通過CPU-Z可以看到，i7-1165G7采用了10nm制程的4核8線程配置，Tiger Lake架構(gòu)，TDP28W，最大睿頻可以支持到4.7GHz，不過這個(gè)最大睿頻是否能持續(xù)還是要根據(jù)散熱來看。

參考對(duì)比了桌面端的i7-7700K，可以看到這顆i7-1165G7的性能竟然全面超越了當(dāng)年的桌面端旗艦CPU，無論是多核還是單核性能都有一定的超出，在CPU性能上無需有任何擔(dān)心。

至于這顆Intel銳矩Xe核顯同樣使用了10nm制程，可以看到，Intel銳矩Xe核顯的顯存帶寬為64GB/s，搭載了英特爾Deep Link技術(shù)，性能怎么樣后面通過測(cè)試來看看。

用3DMARK跑了一遍Time Spy的測(cè)試，最后得分為1284分，這個(gè)成績(jī)已經(jīng)逼近MX450的表現(xiàn)。

在Fire Strike的測(cè)試中，最終得到了3219分的成績(jī)，從跑分成績(jī)來看，這顆Intel 銳矩Xe顯卡因?yàn)楣蚕砹藘?nèi)存帶寬，對(duì)于跑分性能可能略有影響，不過在實(shí)際游戲或者需要顯卡加速的場(chǎng)景，媲美MX獨(dú)顯肯定是沒有問題了。

最后給大家看看娛樂大師（魯大師）的跑分，綜合得分815278分，作為大家的參考吧。

這段時(shí)間一直都是背著通勤，也算是重度使用了一陣子，對(duì)機(jī)械革命S3的印象還是非常深刻。機(jī)械革命S3擴(kuò)展性和可玩性非常高，價(jià)格便宜，CPU性能非常突出，對(duì)于學(xué)生或者程序員作為隨身攜帶的輕薄本非常適合，比較在乎性價(jià)比的話，機(jī)械革命S3應(yīng)該是目前最適合購買的11代Intel輕薄本了。