前言

之前我也測(cè)試了不少PCIE 5.0的固態(tài)，性能都是比較強(qiáng)的，尤其是是慧榮的SM2508主控，很多品牌都用上了這款主控，這次威剛XPG翼龍S150固態(tài)也用上了這款主控，那我們就來(lái)看看這款固態(tài)的性能到底如何？

開(kāi)箱

外包裝依然是XPG那個(gè)味，紅色為主，左下角是威剛的二次元角色，右下角有2TB的容量顯示。

打開(kāi)包裝可以看到固態(tài)，固態(tài)額外贈(zèng)送了一個(gè)金屬散熱片，翼龍系列的金屬散熱片的造型基本都一樣，不過(guò)你也可以選擇不裝，直接用主板的散熱馬甲。

拿出固態(tài)本體，由于有金屬散熱片，正面并沒(méi)有貼紙，這樣能一目了然的看到固態(tài)的顆粒主控緩存等關(guān)鍵部位。

主控是我們的老朋友了，慧榮的SM2580，PCIE5.0主控，臺(tái)積電工藝。這款主控我之前評(píng)測(cè)的幾塊固態(tài)中有比較出色的表現(xiàn)，溫度控制方面挺出色的，一伙就來(lái)看看在XPG翼龍S150上的表現(xiàn)，想必是不會(huì)讓我失望了。

當(dāng)然，物理緩存是不可能少的，這里由于XPG翼龍S150是基于雙面PCB打造的，而這次測(cè)試的是2T的固態(tài)，所以這顆緩存是1G的。

顆粒是美光B58R TLC顆粒，232層，雙面4顆顆粒組成2T的容量，一顆也就是500G。

背面是有貼紙的，撕開(kāi)來(lái)基本就是正面布局基本一致，一顆1G的緩存加上2顆顆粒。

OK，安裝到主板的5.0接口上，我這塊板子是兩條接口都是5.0接口，測(cè)試的時(shí)候不安裝顯卡，所以不會(huì)出現(xiàn)固態(tài)和顯卡搶通道的情況。另外本次測(cè)試作為填充文件為電影視頻，可以更好的模擬日常使用的情況。

測(cè)試

先用軟件看一下這塊盤(pán)的基本情況，所有數(shù)據(jù)都沒(méi)有問(wèn)題，傳輸模式也在PCIE5.0*4這個(gè)模式上。

空盤(pán)測(cè)試

先用CrystalDiskMark跑一下空盤(pán)時(shí)的速度，可以看到讀在14563.30MB/s，寫(xiě)在13491.56MB/s。

HDTUNE寫(xiě)上200個(gè)G的混合文件，可以看到寫(xiě)到滿也沒(méi)有掉速。

3DMARK跑分中，得分4025分，這個(gè)分?jǐn)?shù)表現(xiàn)非常優(yōu)秀。

半盤(pán)測(cè)試

在CrystalDiskMark測(cè)試中，半盤(pán)的讀寫(xiě)速度沒(méi)有任何下降，反而比空盤(pán)要好一點(diǎn)，暫時(shí)算作是誤差。

HDTUNE同樣跑了200G的混合，還是沒(méi)有任何掉速的，全速直到結(jié)束。

3DMARK半盤(pán)測(cè)試中，分?jǐn)?shù)反而提升了一些，達(dá)到了4081分。

滿盤(pán)測(cè)試

依舊是CrystalDiskMark測(cè)試，分?jǐn)?shù)依然沒(méi)有什么下降。

HDTUNE里我跑了200G，顯示可能有一點(diǎn)問(wèn)題，但基本是沒(méi)有掉速的，并且是分?jǐn)?shù)比較高，HDTUNE顯示不出來(lái)的問(wèn)題，全程以比較高的速度跑完。

而在3DMARK跑分中，反而分?jǐn)?shù)還增加了，達(dá)到了4106分。

烤機(jī)溫度

最后我們來(lái)看下這塊硬盤(pán)烤機(jī)時(shí)的溫度，全程不使用任何散熱馬甲，打開(kāi)軟件不停地跑讀寫(xiě)，可以看到最高79.1度，在主控附近，也就是說(shuō)如果蓋上散熱馬甲，大概還能減低個(gè)5度左右。

總結(jié)

看了以上這么多我們來(lái)做個(gè)總結(jié)，XPG翼龍S150的性能在空盤(pán)的時(shí)候最低，而在滿盤(pán)的時(shí)候達(dá)到巔峰，這很可能是4顆顆粒造成的，顆粒多也代表的通道數(shù)多，速度也就更快，3DMARK的測(cè)試也佐證了這一點(diǎn)，都是到了滿盤(pán)，分?jǐn)?shù)才最高的。日常使用大家一般用的多點(diǎn)的也就是2T這個(gè)容量，如果日常使用的是2T這個(gè)容量，威剛XPG翼龍S150應(yīng)該是首選。