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篇首語

熟悉我的朋友應該都知道，我的迷你主機系列評測文章，在同期內容中長度會比較長，內容深度也會更深一些。這次(可能是)全球首發(fā) AMD AI9 HX370 處理器的迷你主機——零刻 SER9 的評測，由于測試和介紹的內容相對較多，文章時效上可能就錯過了「全球首發(fā)」。

本次文章的內容主要分為如下幾個部分:

• AMD 新產(chǎn)品命名與 Strix Point 架構
• 零刻 SER9 規(guī)格(兼討論為什么是 SER 而不是 GTR),簡單拆機
• 零刻 SER9 性能測試與對比(如何審視 AMD AI9 系列 CPU 的性價比)

AMD 新產(chǎn)品命名與 Stirx Point

為了蹭上 AI 的熱度，各大廠商的改名部門可謂是不遺余力，AMD的年份+產(chǎn)品定位+核心架構+定位的新命名規(guī)則剛使用兩年即被拋棄，我們首先了解一下 AMD 新的命名規(guī)則:

• Brand 產(chǎn)品名: AMD Ryzen AI, 代表支持 AI 功能的 Ryzen 處理器
• 數(shù)字 + 英文字母(可選)，數(shù)字部分9代表最高端、其余依次由高到低可能為7、5、3
• 英文字母 HX 代表最高性能(和以往代表基于桌面端核心的標壓處理器要區(qū)分開, 是一個新的混淆項)
• 兩位數(shù)代表系列, 比如 37 代表第三代 7 系、而 36 則代表第三代 6系
• 結尾一位數(shù)代表具體 SKU

以 Strix Point 目前發(fā)布的三款 CPU 為例

• Ryzen AI9 HX375 與 370 CPU 核心數(shù)+頻率、GPU 核心數(shù)+頻率均相同，差異在于二者 NPU 頻率/算例存在差異
• Ryzen AI9 HX365 在 370基礎上 CPU 核心數(shù)、GPU 核心數(shù)均有減少

后續(xù)隨著定位比 Strix Point 稍低的 Krackan Point，集成超大核顯的 Strix Point Halo，以及傳說中的 HawkPoint(現(xiàn)在的8040系列)改名 AI 2XX 處理器，AMD 產(chǎn)品線命名可能會變得超級復雜(讓用戶混淆)。

Ryzen AI9 系列 CPU 由上一代的 Zen4 架構，升級到了全新的 Zen5 + Zen5C 混合架構，與 Intel 的異構大小核架構不同，AMD 的 Zen5 和 Zen5C 更像是大核和中核的組合。二者的架構和支持的指令集完全相同，差異主要在緩存、峰值頻率等部分。

考慮到我們并不是介紹 CPU 代際升級的專門文章，這里大家記住 AI9 HX370 主要的幾個升級點即可:

• Zen5 核心更強的 IPC,單核心性能大提升
• 支持 AVX512 指令集
• 從上一代的 8核心 Zen4，升級到了 4*Zen5 + 8*Zen5C 的12核心架構，多核能力顯著提升

GPU 部分相比8040系列依舊穩(wěn)步提升:

• 核心由上一代的 RNDA3 升級到 RNDA3.5
• CU 數(shù)由上一代最高的 12CU 升級到最高 16CU

AI 單元部分大幅度升級了 XDNA2 架構的算力，提供了50TOPS 的 8bit 算力，在滿足了 微軟 Copilot 40TOPS 算力規(guī)格的基礎上，超過了 Qualcomm Elite X、Intel Lunar Lake 以及 Apple M4 等芯片，成為目前移動端 AI 算力最高的 NPU 單元。

零刻 SER9 規(guī)格與簡單拆機

初上手

由于 StrixPoint PCIe 通道數(shù)有限(相比上一代開倒車)，無法提供非常多的外部接口(比如雙網(wǎng)口+ 讀卡器 + 顯卡擴展接口等)，這次零刻沒有將 AI9 HX370 放在 GTR 系列，而是直接推出了 SER9。包裝盒部分和 SEi14 類似，采用了簡單白色外包裝，這里就不再贅述了。

顏色方面除了常見的冰霜銀和深空灰外，還提供了琥珀橙和翡冷綠兩個新顏色，沒拿到新配色的機器不太好對外觀進行排名，不過官方渲染圖兩個新配色看起來飽和度都太高了。

我拿到的這臺是深空灰配色，和我之前購入的 GTi12 Ultra 顏色是一樣的，全金屬機身質感和手感都很不錯，個人認為深空灰顏值比冰霜銀還要再高一個檔次。

零刻 SER9 正面上方有四個麥克風陣列開孔，搭載了之前 GTi14Ultra 上的 AI 降噪麥克風陣列，下方則以此為電源鍵、Clear CMOS 孔、3.5mm 耳機孔、USB Type-C 接口(10Gbps)、USB Type-A 接口(10Gbps)。

后側自左至右則為 USB Type-A(10Gbps)+USB 2.0 (480Mbps)、2.5G 有線網(wǎng)口、Display Port(4K120)、USB 2.0 (480Mbps)、HDMI、3.5mm 耳機孔、USB4 40Gbps 以及 DC 電源接口。DC 電源部分依舊是零刻這幾年主推的小尺寸 GaN 電源，代工廠為老牌電源廠航嘉，輸出規(guī)格19V6.32A(120W)。

零刻今年全系新品都采用了底部進風的風道設計，SER9 自然也不例外，機器左右側面由傳統(tǒng)的打孔變?yōu)榱艘徽麎K完整的金屬，質感和設計上相比上一代有不小的進步。另外側面與頂面金屬過度圓弧也處理的很自然，沒有早年間很多金屬機身切角刮手的問題，工藝細節(jié)處理是值得肯定的。

▼底部進風口采用了網(wǎng)格設計，上下各有一個墊高腳墊(用來保證進風通道)，底蓋上也依舊放置拉手方便用戶取下。

拆機

其實對于迷你主機而言，并不是簡單的把配置高低作為唯一的好壞判據(jù)，內部做工對于 PC 這種長使用壽命的產(chǎn)品來說同樣非常重要，這也是我評測一向把拆機放在比較重要權重的原因。

取下零刻 SER9 底蓋的四顆螺絲，輕拉提手即可取下底蓋，可以看到內部采用了上下副板+防塵網(wǎng)的設計。后續(xù)用戶維護基本只需定期清理防塵網(wǎng)即可，如何更換或加裝 SSD?請跟隨我繼續(xù)拆機~

這次 SER9 也和 GTi14 Ultra 集成了相同的雙揚聲器，雖然音質上肯定比不上獨立的2.0、2.1桌面音箱，但是解決了有無的問題。尤其是很多入門顯示器并不標配音箱，零刻的這個雙揚聲器實際音質比很多便攜屏效果也更好，臨時應急或是看一些短視頻、電視劇什么的還是沒問題的。

不過需要注意的是，由于 SER9 的主板空間相對更小，雙揚聲器的固定方式從 GTi14 Ultra 的固定在主板上，改成了 SER9 的固定到防塵罩上。因此在移除防塵罩時，需要注意先斷開音箱與主板相連的排線，再將防塵罩完全取出。

▼2.0音箱方案與 GTi14 Ultra 系列一致

▼音箱排線主板側采用了 FPC + 固定壓扣螺絲固定，移除排線前需要先擰下固定螺絲

主板部分零刻 SER9 采用了黑色 PCB，由于 SER9 內置 LPDDR5X 7500 高頻內存，因此先前機型內存插槽的位置空出，內存顆粒在 CPU 一側。零刻 SER9 依舊提供了雙 M,2 盤位，并放置了大面積的金屬散熱片。

▼另外這里有一個彩蛋，主板的絲印信息為 SER8-FP8_V10，其實這款主板最早應該是為 SER8 搭配 LPDDR5 + 7840 (PHX)/8845(HWK)設計的，零刻一直將它雪藏或是不斷改進設計直到搭配 AI9 HX370 才正式發(fā)售

▼取下螺絲可以看到散熱片下方有硅膠散熱墊，未安裝硬盤的空盤位保留了硅膠散熱掉的易撕貼，后續(xù)安裝硬盤后再撕掉可以獲得更好的接觸

我這臺 SER9 是 32GB+1TB 版本，標配 SSD 為英睿達 P3 Plus OEM 版本，無線網(wǎng)卡為 Intel AX200 WiFi6 + 藍牙5.2，信號穩(wěn)定性和兼容性方便會比 RZ 系列(MTK)更佳。

將機器立起，可以看到零刻 SER9 其實是采用了四塊 PCB 的設計，通過1塊主板+3塊副板，來布置前后接口+降噪麥克風陣列，結構設計還是很精巧的。

▼供電部分可見8顆聚合物電容，供電部分應該(至少)提供了8相供電

▼上側副板易撕貼設計，撕毀可能會失去保修

芯片部分 HDMI 接口位置放置了一顆來自譜瑞科技的 PS8419，是一顆最高支持單通道 12Gbps(4條通道總共 48G 帶寬) 的 HDMI 2.1 FRL 抖動去除/時序重整芯片，可以有效的提高 HDMI2.1 輸出信號品質。

▼譜瑞科技 PS8419 12Gbps HDMI2.1 Jitter Cleaning Repeater/Retimer

▼副板部分 USB 控制器為祥碩(ASMedia)的 ASM1543，支持 USB Type-C 接口、10Gbps 速率

AI 降噪麥克風陣列部分控制芯片為 Unisound 528U6，不過其官網(wǎng)暫時無法查詢到該芯片的詳細信息，類似/更低規(guī)格的產(chǎn)品是 526U5/527U5，采用了 VAD+DSP+NPU+CPU 架構。

零刻 SER9 性能測試與對比

性能對比部分選擇了兩款迷你主機，來和采用 AMD AI9 HX370 的零刻 SER9 同臺競技：

• 零刻 GTR7(采用上一代 Zen4 核心+12CU RNDA 3的 AMD R7-7840, CPU/GPU 性能等同于 R7 8845H) ，32GB DDR5 5600 內存
• 零刻 GTi14 Ultra(Intel Ultra9 185H)，32GB DDR5 5600 內存
• 零刻 SER9(AI9 HX370)，32GB LPDDR5X 7500 內存

除了 SER9 之外，另外兩款機器分別是 AMD 上一代平臺，和 Intel 目前最新的 Ultra 1代平臺(Ultra2 代移動端可能要等到明年 CES)。在迷你主機領域這些 CPU 目前基本都是搭配 DDR5 內存，帶寬上相比零刻 SER9 的 LPDDR5X 7500 會有一定劣勢，對于內存帶寬比較敏感的應用(比如集成顯卡)測試結果會比正常代際提升多引入內存的變量，這一點是需要提前說明的。(畢竟本文并不是一個嚴格意義新平臺的對比測試，以迷你主機領域實際產(chǎn)品出發(fā)，LPDDR5X 大戰(zhàn) DDR5 機型也確實是今年出現(xiàn)的新現(xiàn)象)

理論跑分

首先是 CPU 部分，以主流的 CineBench R23 測試三臺迷你主機的單核和多核性能，以 AMD 7840HS 的零刻 GTR7 作為基準(100%)?？梢钥吹?SER9 的 AI9 HX370 在單核心和多核心性能，相比 R7 7840HS 都有很大的進步。單核心部分成功超越了 Intel Ultra1 代，多核心部分則領先 Intel Ultra 1代 60%以上，打破了以往 Intel 單核強于 AMD 多核弱于 AMD 的局面。

更新的負載也更重的 CineBench 2024 當中，SER9 領先 GTR7、GTi14 Ultra 的幅度雖有所收窄，但是相比 Ultra 9 185H 單核心領先7.4%、多核心領先29.8%。Zen5 架構單核心，加上 AMD 12(4+8)核心的數(shù)量優(yōu)勢，在2024年和 Intel 標壓平臺對比幾乎是碾壓局。

內存讀寫性能方面，可以看到雖然同樣采用 DDR5-5600，GTR7(R7 7840HS)和 GTi14 Ultra(Ultra 9 185H)讀寫和復制性能各有勝負，而采用 LPDDR5X 7500 的 SER9(AMD AI9 HX370)讀寫、復制性能則遙遙領先 GTR7 和 GTi14 Ultra。

不過 SER9 采用的 LPDDR5X 相比 DDR5 并非只有好處，內存延遲會部分略微落后 GTR7，但依舊領先于 Intel Ultra 1代的 GTi14 Ultra。

GPU 理論性能部分，SER9 跑分小幅度領先于 GTi14 Ultra(Intel Ultra9 185H)，不過考慮到很多實際游戲中 Intel Ultra 1代表現(xiàn)是要打折扣的，實際游戲表現(xiàn)依舊是 AMD 領先。

▼3DMark Time Spy(DX12), AI9 HX 370 的 Radeon 890M 相比 7840 的 780M 提升29.5%，相比 CU 數(shù)(16 vs 12, 33.3%)提升要更少一些，推測內存帶寬遇到了比較明顯的瓶頸

▼3DMark Time Spy Extreme(DX12), AI9 HX 370 的 Radeon 890M 相比 7840 的 780M 提升29%

在更老的 DX11(3DMark Fire Strike)測試中，SER9(AI9 HX 370)領先幅度相比 DX12(TS)下稍大一些，領先幅度來到了32.8%(很接近 CU 數(shù)提升幅度了)。

游戲測試

實際游戲測試考慮到應該沒有太多用戶使用 Intel Ultra 處理器打游戲，這里使用 GTR7 和 SER9 進行對比，測試游戲均采用1080P 分辨率。

• 刺客信條奧德賽, GTR7 61幀, SER9 76幀, 提升24.6%
• 古墓麗影暗影, GTR7 65幀, SER9 92幀, 41.5提升%
• 地平線5(低畫質), GTR7 93.1幀, SER9 117幀, 提升25.7%
• 地平線5(中畫質), GTR7 73.8幀, SER9 86幀, 提升16.5%
• 戰(zhàn)神4, GTR7 38幀, SER9 46幀, 提升21.1%
• 彩虹六號 圍攻, GTR7 138.5幀, SER9 237.3幀, 提升71.3%
• 老頭環(huán), GTR7 51幀, SER9 59幀, 提升15.7%

無論是吃 CPU 還是吃 GPU 的游戲，SER9(AI9 HX370)的幀數(shù)都有不少的提升，更吃 CPU 的網(wǎng)游幀率提升會更高一些，更吃 GPU 的游戲也有一定提升(但提升幅度不如理論圖形分提升的比例高)，推測還是內存帶寬限制了顯卡性能發(fā)揮。

綜合跑分與生產(chǎn)力工具

綜合娛樂測試軟件新版魯大師中，SER9總得分來到了1517804，第一次將集顯迷你主機拉到了150W 分的水平。

生產(chǎn)力工具方面，選擇了主流渲染工具 Blender，對比 CPU、GPU 模式下 SER9 與 GTi14 Ultra 的性能差異。CPU 模式下可以看到 SER9(AI9 HX370)相比 GTi14 Ultra，在 Monster、Junkshop、Classroom 領先幅度都在40%左右，對于比較依賴 CPU 的工具 SER9 表現(xiàn)還是非常搶眼的。

不過 GPU 模式下，SER9 相比 GTi14 Ultra 的領先幅度就大幅縮窄，甚至在 Monster 和 Classroom 場景下性能幾乎相當，僅在 Junkshop 場景下領先30%。

更傳統(tǒng)的 Indigo Bench 結果與 Blender 也很類似，CPU 項目中 SER9 一騎絕塵領先 GTR7 和 GTi14 Ultra，而在 GPU 項目中 SER9 僅略微領先 GTi14 Ultra。

性能測試(補全)

系統(tǒng)信息與測試補充

由于采用了 LPDDR5X 內存，這次 SER9 一共分為3個配置，處理器均為 AMD AI9 HX370，差異主要在內存和 SSD 配置:

• 32GB LPDDR5X 7500 + 無 SSD(準系統(tǒng))
• 32GB LPDDR5X 7500 + 1T PCIe Gen4 SSD
• 64GB LPDDR5X 7500 + 1T PCIe Gen4 SSD

我手上這臺是 32GB LPDDR5X 7500 + 1TB SSD 版本，出廠標配 Win11家庭版，內存顆粒部分為美光 LPDDR5X 7500，SSD 部分為美光 P3 Plus(1TB)。

▼AMD AI9 HX370 CPU-Z 信息如下，雖然核心數(shù)依舊沒有超過 Intel 的6P+8E+2LPE，但是線程數(shù)(24)方面已經(jīng)反超 Intel(6*2+8+2），Zen5 和 Zen5C 同架構設計也沒有 Intel 大小核心指令集差異。

▼Radeon 890M GPU-Z 信息, 影響性能提升幅度的主要是內存帶寬限制

▼AIDA64 GPGPU 測試(CU 數(shù)識別錯誤,實際應為 16CUs)

▼解碼部分 Radeon 890M 支持從 H264、HEVC(H265)、VP9 到 AV1 部分，日常使用其實依舊非常全面了，不過相比隔壁 Intel GPU 支持的編解碼格式還是略少一些。

跨平臺的 3DMark Steel Nomad 得分614，Steel Nomad Light 得分 3584，由于這兩個測試較新，暫時就沒有數(shù)據(jù)庫和老款產(chǎn)品做對比了。

游戲部分黑神話悟空 Benchmark，1080P+中畫質+開啟 FSR+超采樣50，實測幀率78幀/秒，流暢游玩還是沒問題的。

生產(chǎn)力方面引入了更新的 Chaos Corona10 測試渲染能力，純 CPU 渲染得分(rays/s)6979681，略低于 Apple M3 Max、桌面的 AMD 5900X、7700X，Intel i7-13700KF，超過桌面端 AMD 7700、Intel i7-12700KF。

▼V-Ray 渲染器純 CPU 部分得分23975 vsamples

▼V-Ray GPU 部分得分 1100paths

▼SSD 部分實測順序讀取速度5193MB/s、順序寫入速度4753MB/s

烤機靜音表現(xiàn)(噪音測試)

靜音表現(xiàn)方面 SER9 延續(xù)了零刻今年優(yōu)秀的靜音水平，日常待機機器位置噪音僅38分貝，人位噪音36.4分貝與夜晚關窗房間內環(huán)境底噪相當。

▼測試環(huán)境溫度25.5攝氏度，桌面待機時機器位置噪音38分貝

▼桌面待機時機器人位噪音僅36.4分貝，實際噪音低于環(huán)境噪音

性能模式下30分鐘 FPU 單烤，4個 Zen5 核心頻率穩(wěn)定在3.92~3.94Gh 左右，8個 Zen5C 核心頻率穩(wěn)定在3.04Ghz。SOC 封裝功耗穩(wěn)定在65W，CPU 最高溫度89.9度，烤機后穩(wěn)定在89.6度?？緳C后 SSD 溫度最高僅為34攝氏度，零刻今年新的散熱風道設計確實不錯，無論是整機部件溫控還是噪音都是妥妥第一梯隊的水平。

▼30分鐘 FPU 單烤(65W TDP),機身位置噪音47.5分貝

▼30分鐘 FPU 單烤(65W TDP),人位置噪音僅38.6分貝,非常的安靜

烤機測試最后還加測了連續(xù)3小時 FPU 單烤+Ping 1W Cycle 測試，實測 SER9 的 AX200 1W Cycle 無丟包，無線連接穩(wěn)定性方面無需擔心。

結語

過去的2~3年可能是迷你主機行業(yè)冷熱兩極化的時間，一方面是越來越多的用戶選擇體積更小集成度更高的迷你主機，另一方面 Intel 為了精簡事業(yè)部出售了自由的 NUC 業(yè)務部門。迷你主機市場內多了很多新玩家，但在配置高度同質化的 PC 領域，僅卷價格并沒有提升用戶的體驗。很多為了蹭熱度而無節(jié)制降低成本甚至偷工減料)，讓很多初次接觸這類產(chǎn)品的用戶，獲得了非常差的體驗。

2024年零刻產(chǎn)品線全線引入了底部進風+風道依次吹過主板元件、CPU 的散熱設計，在輕微增加機身厚度的條件下，獲得了非常好的散熱和靜音表現(xiàn)。并在幾款不同的產(chǎn)品上繼續(xù)微調/升級，有限的機身尺寸內集成了電源或是音箱，又或是 AI 降噪麥克風陣列、非常齊全的接口。

這種良好的靜音表現(xiàn)，很難通過簡單的文字或是視頻讓用戶感受到，但一旦使用過零刻這幾款新的迷你主機，就會讓人很難再回退到過去那種性能與靜音表現(xiàn)無法得兼的時代。

這次的 SER9 實話初上手并沒有讓我感覺太驚艷，畢竟今年測試(SER8、GTi14 Ultra)和自費購入(GTi12 Ultra+EX 顯卡塢)的幾款機器，質感、散熱和靜音表現(xiàn)方面都太好了，讓 SER9 優(yōu)秀的散熱和靜音變得不那么明顯。

這次我用來和 SER9 作為對比的機器，是尺寸更大定位更高的 GT 系列產(chǎn)品，憑借著 AMD AI9 HX370 更強的 CPU、GPU，零刻 SER9 用更小的尺寸卻提供了更高的性能。以 Corona 10 的測試為例，體積小巧的零刻 SER9 CPU 性能僅略低于 Apple M3 Max、桌面的 AMD 5900X、7700X，Intel i7-13700KF，超過桌面端 AMD 7700 和 Intel i7-12700KF。這樣的性能表現(xiàn)，依舊可以滿足大部分用戶的需求，而少數(shù)對顯卡性能要求更高的客戶，也可以選擇零刻的 GTi14/12 Ultra + EX 顯卡塢的選項。

不過回到性價比部分，由于 AMD AI9 HX370 的價格(以及定位)調整，SER9 的價格已經(jīng)超過了采用 U9 185H 的 GTi14 Ultra。

• SER8 32GB+1TB 3699
• SER9 32GB+1TB 5695
• GTi14 Ultra 32GB+1TB 5385

對于習慣了 AMD 超高性價比的用戶來說，采用 AI9 HX370 的 SER9 性價比，相比之下就沒有 AMD 之前產(chǎn)品那么高了。不過從 CPU、GPU 的性能表現(xiàn)來說，SER9 的性價比依然是比采用 Intel Ultra9 185H 的 GTi14 Ultra 更高一些的，50TOPS 的 NPU 單元相比自家的 R7-8845、Intel Ultra1代也有非常大的領先，只不過 NPU 部分暫時還是戰(zhàn)未來的狀態(tài)(等待更多的軟件與系統(tǒng)適配)。

▼SER9 的 CPU、GPU 性能優(yōu)勢明顯

好了，本篇文章到此結束，深度評測的文章長度來到了5000+，希望大家可以通過這篇文章全面的了解零刻 SER9。最后感謝大家的觀看，也希望大家點贊、收藏并在評論區(qū)留言，我是 KC，我們下篇文章再見~