AMD 9000系CPU的好幫手，華碩X870主板亮相BW2024    

2024年7月12日上午，BilibiliWord2024（以下簡稱BW2024）大型展會(huì)，于上海國家會(huì)展中心正式拉開帷幕。ROG作為BW官方合作電競品牌，攜多款主板新品在3H館3A17展臺(tái)驚艷亮相。ROG還打造了一艘科技感滿滿的“ROG星艦”，設(shè)立ROG次元美學(xué)屋、ProArt創(chuàng)作實(shí)驗(yàn)局、Tony大叔的超頻賽道等多個(gè)分艙室。玩家們不僅可以參與集郵打卡活動(dòng)，兌換諸多精美禮品，還能與Tony大叔以及眾多大咖面對(duì)面交流，與RO姬、雪武戰(zhàn)姬、天選姬真人COSer合影互動(dòng)，沉浸式娛樂嘉年華，ROG星艦等你前來打卡！

今年6月，AMD推出全新銳龍9000系列桌面處理器，預(yù)計(jì)將在今年7月底正式發(fā)售。華碩在BW 2024 ROG星艦帶來了全新X870主板，可以讓大家提前一睹真容。

華碩全新X870主板支持DDR5高頻內(nèi)存，通過軟硬件優(yōu)化，提高內(nèi)存穩(wěn)定性和超頻潛力。支持多GPU，滿足AI PC對(duì)多顯卡的需求，提高算力上限。擁有PCIe5.0x16插槽、多個(gè)M.2接口，2.5G有線網(wǎng)卡，并支持USB 4、前置USB Type-C接口，帶來更高的擴(kuò)展性、更穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境和閃電般的數(shù)據(jù)傳輸。

全新AMD銳龍9000系列處理器采用AM5封裝接口，可以與現(xiàn)有的AMD 600系列主板兼容。位于ROG星艦“ROG次元美學(xué)屋”的華碩X670E吹雪和B650吹雪主板，當(dāng)然也是銳龍9000系列處理器的絕佳搭檔。X670E吹雪擁有16(70A)+2(70A)+2供電模組搭配雙8Pin ProCool II高強(qiáng)度供電接口，可充分釋放銳龍9000系列處理器潛力。支持AI智能超頻以及混合雙模超頻，可智能切換單核、多核兩種超頻方式，在確保穩(wěn)定的前提下最大程度上壓榨CPU性能。AI智能散熱2.0一鍵實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，散熱更冷靜。特別加入了三檔性能調(diào)節(jié)（PBO增強(qiáng)），可一鍵解鎖溫度墻，控溫發(fā)揮強(qiáng)性能！主板延續(xù)了吹雪家族標(biāo)志性的大面積銀白戰(zhàn)甲，同時(shí)加入諸多新潮的ROG設(shè)計(jì)元素，銀白I/O盔甲上更增加RGB燈效，信仰拉滿！此外，也可選擇B650重炮手主板，國民電競之選，是打造9000系高性價(jià)比主機(jī)的不二之選。

“BTF無線雙模超空間”還特邀@遠(yuǎn)古時(shí)代裝機(jī)猿、@Xikii廠長和@喜歡就買JustBuy親臨現(xiàn)場，帶領(lǐng)大家體驗(yàn)BTF2.0速裝比拼挑戰(zhàn)。通過實(shí)際裝機(jī)體驗(yàn)，讓玩家親身感受華碩BTF2.0背置解決方案的“無線”清爽。參與還可獲得1個(gè)集郵印章、1個(gè)本區(qū)限定徽章。

現(xiàn)場特別帶來了ROG BTF2.0和TUF GAMING BTF2.0背置全家桶，一黑一白配色，提供給大家更多無線PC裝機(jī)選擇。主板將大量接口與接針移至背面，在降低理線難度的同時(shí)，大幅提高整機(jī)顏值。更取消了顯卡外接供電設(shè)計(jì)，通過BTF 2.0顯卡背置供電金手指與BTF 2.0主板供電插槽，正面無需連接供電線，即可為顯卡供電。且主板兼容普通顯卡，滿足玩家更多需求。

除了BTF無線雙模超空間外，RO姬痛車區(qū)、周冠宇模擬賽車區(qū)、Tony大叔的超頻賽道、ROG次元美學(xué)屋、ProArt創(chuàng)作實(shí)驗(yàn)局、超高刷幀夠爽等展區(qū)同樣人頭攢動(dòng)。每個(gè)區(qū)域都有不同的互動(dòng)游戲和獎(jiǎng)勵(lì)，讓玩家體驗(yàn)華碩最新的電競產(chǎn)品和技術(shù)。秉承堅(jiān)持完美、匠心獨(dú)運(yùn)、近乎苛求的理念，華碩將持續(xù)為玩家?guī)順O致不妥協(xié)的優(yōu)秀產(chǎn)品，引領(lǐng)電競裝備創(chuàng)新，加速推進(jìn)電競行業(yè)發(fā)展。