B360懟上帶KCPU，原來一切只是為了釬焊    

回想一代二代酷睿，釬焊的快感讓我總是欲罷不能，只可惜近幾年“良心”牙膏企業(yè)的低端再也看不見釬焊CPU了。盛傳9代要上釬焊，但上市之后已被證實(shí)，釬焊那點(diǎn)事也只是部分型號(hào)，著實(shí)又讓人心涼了半截。怪成本還是怨功耗，或者CPU散熱器越來越爭(zhēng)氣？我想Intel還是要多做點(diǎn)利潤(rùn)，畢竟壟斷行業(yè)，它說了算。什么？你說真香AMD？也就只是分杯羹而已。I9 9600k是9代CPU里面上釬焊的最便宜的一款U了吧，1700元入手盒裝→還愿。

依舊是介紹配置，開箱，裝機(jī)展示，性能簡(jiǎn)測(cè)這樣一個(gè)套路，對(duì)什么感興趣就看點(diǎn)什么吧，對(duì)于三十不立的80后而言，畢竟2019年最大的愿望僅僅是活著。

CPU：Intel I5 9600K 9系最便宜釬焊U

主板：技嘉B360M AORUS PRO  無力（無經(jīng)濟(jì)能力）再加五七八百上Z390，就這么湊合吧

內(nèi)存：影馳DDR4 3000 8G*2 滿含淚水的內(nèi)存 1200元入的

硬盤：建興240G+希捷2T（畢竟這么多小姐姐，不捯飭了）

顯卡：映眾 GTX1050TI 4G 追不起光就選個(gè)主流吧。

電源：TT 750W RGB+模組線 因?yàn)槟＝M線的關(guān)系，沒在選用酷冷

機(jī)箱：酷冷至尊NR600 酷冷新品，風(fēng)道好

散熱器：酷冷至尊MA610P  6熱管雙風(fēng)扇等一塊Z390的到來

外設(shè)：酷冷至尊MASTERKEYS PRO+MM530+MP750-L

開箱

NR600的外包裝依舊延續(xù)著酷冷家族的包裝風(fēng)格，牛皮紙箱外加多國(guó)文字注釋。

側(cè)面全英文的規(guī)格參數(shù)介紹

正面是機(jī)箱的外形圖

一份說明書一份保修卡

機(jī)箱整體構(gòu)造比較方正，更能融入現(xiàn)代家居的裝修風(fēng)格，相比夸張的電競(jìng)機(jī)箱，這種簡(jiǎn)潔的設(shè)計(jì)還是最討人喜歡的。

側(cè)面采用了一塊非全尺寸的鋼化玻璃側(cè)板

正面是防塵網(wǎng)與面板一體式設(shè)計(jì)的，前面板拆卸比較方便，清理起來也簡(jiǎn)單。

頂部支持2枚12cm散熱風(fēng)扇，配磁吸式防塵網(wǎng)，防塵網(wǎng)位于機(jī)箱背板的內(nèi)側(cè)。

機(jī)箱的I/O接口配置看起來與常規(guī)有點(diǎn)區(qū)別，少了一個(gè)3.5mm耳機(jī)插孔，兩個(gè)USB接口看著像2.0接口，實(shí)際是3.0的標(biāo)準(zhǔn)，重啟鍵以長(zhǎng)方形按鍵大面積回歸，倍感親切，開關(guān)按鍵還是一個(gè)酷冷的LOGO輪廓，如果按鍵上刻上酷冷的字母就更好了，這樣細(xì)節(jié)才到位。

機(jī)箱背面

側(cè)面板抽拉扣手

機(jī)箱內(nèi)部構(gòu)造，看起來很常規(guī)，但給人感覺很細(xì)節(jié)，個(gè)人感覺是那兩處膠套穿線孔的加成。

背部標(biāo)配一個(gè)12cm風(fēng)量散熱風(fēng)扇，不帶RGB

側(cè)板處發(fā)現(xiàn)磁吸式防塵網(wǎng)

安裝在頂部看起來就很均衡了

背面構(gòu)造

硬盤籠，支持2塊3.5寸硬盤，附帶的減震免工具快裝支架在附件包中。

跳線

機(jī)箱底部有四個(gè)膠墊，電源位置處也配有防塵網(wǎng)。

這個(gè)圖是為了展示下這碩大的CPU供電接口，我很喜歡，走背線就不會(huì)那么費(fèi)勁了。

附件包裝除了一些常見的螺絲，還有就是硬盤支架與風(fēng)扇集中供電線了。

i5 9600K依舊為Coffee Lake核心，LGA1151接口，6核心6線程，基于Intel14nm工藝制造，支持超頻，基礎(chǔ)頻率較上一代處理器略有提升，集成UHD630核顯，TDP為95w。

映眾1050TI，應(yīng)該算是乞丐卡了吧，沒什么過多介紹的，黃教主馬上清完庫(kù)存準(zhǔn)備淘汰了。

技嘉B360小雕這個(gè)主板亮點(diǎn)有那么一兩處，關(guān)鍵還是價(jià)格比較厚道吧，在京東購(gòu)買還有反E卡活動(dòng)，核算下來觸底最低價(jià)。被玩壞的透明皂包裝。

包裝背面

內(nèi)部附件一覽，擋板看起來很有格調(diào)。

內(nèi)存插槽

Nvme接口，電池前部還有處類似nvme接口的接口，是連接無線網(wǎng)卡用的。

從超耐久主板開始，技嘉的跳線就用色塊區(qū)分了，這個(gè)值得一眾主板廠商學(xué)習(xí)。

CPU供電部分

板載DP接口，USB3.1 GEN1 GEN2一應(yīng)俱全

電源還是之前那套配置留下的，感覺能再撐到我更新下次配置。

影馳DDR4 3000，做工還不錯(cuò)，可能顆粒選用要差些，最坑的是行情。。。

這個(gè)建興T10的固態(tài)算下來陪伴也有好幾年了，夏天溫度容易爆掉，好在還算穩(wěn)定。

酷冷的610P散熱，6熱管高塔，雙風(fēng)扇比較給力。

底部采用熱管直觸工藝，之前的開箱體重也有過介紹。

拆開CPU再也不見中心電容上的保修貼紙，告別散片、擁抱釬焊的一切看起來都那么美好。

CPU內(nèi)存就位

安裝nvme固態(tài)，板載兩處nvme接口均為全速接口。

散熱器合體完畢，MA610P支持RGB模式，連接到主板RGB控制接口可以通過技嘉APP控制中心設(shè)置，兼容性良好。

前面板風(fēng)扇標(biāo)配一枚12cm均衡風(fēng)扇，底部硬盤部分另外搭配一枚風(fēng)量風(fēng)扇，使機(jī)箱形成更均衡的散熱風(fēng)道。

顯卡安裝就緒

硬盤安裝到位

背部走線，模組線之前按照另外一款機(jī)箱定制的，主板供電線略長(zhǎng)，好在NR600背部固定空位較為完備。

整個(gè)桌面的效果，背面的線有點(diǎn)亂，主要是拔插方便吧。

夜晚關(guān)燈效果，輕度光污染，有點(diǎn)氛圍我一波團(tuán)戰(zhàn)就能超神。

性能測(cè)試

現(xiàn)在魯大師跑完分流行來個(gè)吃雞認(rèn)證，綜合評(píng)定64分，剛好及格。處理器性能只有86595分，但好些網(wǎng)站放的天梯圖是跟R7 1700齊名的，不知道哪里問題。。。魯大師的處理器性能測(cè)試難道還跟顯示器分辨率有關(guān)系？1680*1050分辨率下魯大師CPU性能得分提升了1萬分。

再來看看專業(yè)點(diǎn)的CPU測(cè)試軟件跑分情況，有想了解9600K真是性能的可以參考下。單核心狀態(tài)下，國(guó)際象棋跑出來的分是要比R7 1700強(qiáng)不少。

CPU待機(jī)溫度22℃，顯卡溫度30℃，風(fēng)扇轉(zhuǎn)速900轉(zhuǎn)/分，使用aida64單燒FPU10分鐘左右，溫度維持在了59℃，停止拷機(jī)，CPU溫度幾乎是驟降至22℃附近，釬焊優(yōu)勢(shì)瞬間體現(xiàn)出來。

機(jī)箱良好的風(fēng)道的確讓顯卡受益良多，2K分辨率下，拷顯卡19分鐘，溫度最高59℃，且平穩(wěn)。

總結(jié)

這個(gè)釬焊的耿恐怕我還要跟身邊的小伙伴吹半天，本次更新配置，攢機(jī)裝機(jī)最大的遺憾莫過于棘手的B360了，實(shí)在沒錢上Z390，不然這顆U我能玩1星期。跟著本文，大家估計(jì)也對(duì)I5 9600K有了一定的了解，如何選購(gòu)心中必然明了?？崂渲磷餘R600優(yōu)秀的風(fēng)道也給我留下頗為深刻的印象，但缺點(diǎn)也較為明顯，前面板圓形扇葉處毫不客氣的留下了進(jìn)風(fēng)時(shí)帶來的灰塵，并且吸附在機(jī)箱的前面板上，北方天氣也就這樣了吧，逼死強(qiáng)迫癥看來要一天一擦了。其次在使用過程中，不知道是沒有安裝好機(jī)械硬盤的原因還是機(jī)箱本身對(duì)共振考慮不全，在讀寫硬盤時(shí)會(huì)聽到部分噪音。