聯發(fā)科 Helio P22 發(fā)布：8核12nm、支持原生面部解鎖    首批搭載機型預定6月上市

P60小弟再戰(zhàn)中低端？

今年3月，聯發(fā)科在北京發(fā)布了Helio P系列的首款12nm處理器：P60。并且同時將P系列定為今后的主要發(fā)展產品。未來聯發(fā)科將主打AI人工智能技術和處理器性能。

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5月23日，聯發(fā)科發(fā)布了今年第二款處理器 P22。與先前發(fā)布的P60不同，這款CPU定位于中端設備市場，在技術上也有不少特點。

規(guī)格方面，P22采用臺積電12nm FinFET工藝打造，CPU設計為8核A53，最高主頻2.0GHz。配備 CorePilot 4.0 技術能讓處理器智能管理運行任務，實現性能和功耗平衡。與驍龍625的CPU部分相差不大。

內存支持LPDDR3/4X，頻率最高1600MHz，容量最高6GB，閃存最高支持eMMC 5.1。采用全網通基帶，可雙卡雙4G待機、下行最高Cat.7，傳輸采用藍牙5.0標準。

GPU部分，與上年的旗艦X30一樣，用的是Imagination GPU，而不是P60的Mali GPU。P22采用的是PowerVR GE8320，主頻為650MHz，最高可支持20:9比例HD+（1600x720）分辨率的顯示屏。這款GPU是上年初推出的中端型號，擁有兩個USC處理器，性能中規(guī)中矩。

此外，聯發(fā)科今年主打的NeuroPilot功能，使得P22原生就能支持面部識別，還能實現單或雙攝像頭的 AI 景深模式拍攝和智能相冊功能。

從規(guī)格看來，P22沒有P60的獨立EdgeAI，也沒有性能大核。因此外界普遍認為P22應該是P60的“小弟”，符合中端市場的需求。從原生支持全面屏和臉部識別來說，不少中低端的“劉海屏”機型應該會采用這款處理器。

聯發(fā)科稱，P22已經進入量產，6月份就會有手機搭載它亮相了。