PC 行業(yè)有很多的馬甲(Vest)現(xiàn)象，比如一直以來靠改名(穿新馬甲)升級的 USB3.2、3.1、3.0，直接取消舊版本(HDMI 2.0)全面「升級」HDMI 2.1，以及最近 AMD 全新的移動端 CPU 命名規(guī)則。

▼改名(馬甲)的 HDMI 2.1 TMDS 其實就是原有的 HDMI 2.0/a/b

由于2023年 AMD 啟用了全新的移動端處理器命名規(guī)則，很多老款處理器在提升頻率后命名發(fā)生了很大的變化，給用戶選擇機(jī)器帶來了不少的困難。比如我今天評測的 SER6 Pro VEST(馬甲)版，采用 AMD R7 7735HS 處理器，規(guī)格上相比 R7 6800H 僅有睿頻和功耗部分的差異，屬于一顆馬甲級新 U。如果廠商單純以「宣傳」(忽悠)為目的，可能會把產(chǎn)品的名稱「升級」為 XXX 7 Pro 或者 XX 77x，然后提高價格作為新品去推廣。

值得肯定的是，零刻沒有玩這種7xx的文字游戲，采用 7735HS 的版本依舊保持了 SER6 Pro(6800H)的命名，僅添加了 VEST(馬甲)后綴，屬實是一種「老實本分」的做法了。價格方面 SER6 Pro VEST 版本也和 SER6 Pro 基本一致，出廠也搭配了今年飽受好評的迷你體積電源。

▼SER6 Pro VEST, AMD R7 7735HS

▼SER6 Pro VEST 出廠已經(jīng)標(biāo)配迷你體積電源(左)，體積和我手頭的 100W GaN MOMAX 電源基本一致，非常的小巧

Ryzen7-7735HS vs Ryzen7-6800H

2023年 AMD 啟用了全新的移動端處理器命名規(guī)則，全新的命名規(guī)格可以簡單的理解為4位數(shù)+尾綴：

• 第一位數(shù)，代表年份，比如 7640U 中的7代表2023年，明年的新品則為8xxx
• 第二尾數(shù)，代表產(chǎn)品定位，數(shù)字越大代表定位越高。明眼人一定會發(fā)現(xiàn)這里的問題，同樣的數(shù)字去比，比如7520U和7335U，從定位上來看7520U更高，但性能上真的如此嗎？7520U是4核心8線程Zen2 加上 2CU RDNA2 GPU、2xLPDDR5內(nèi)存，而7335U是4核心8線程Zen3+ 6CU RDNA 2GPU、4xDDR5/LPDDR5 內(nèi)存，顯然是7335U要強(qiáng)的多。這個問題會讓消費者面對7000以及后續(xù)的產(chǎn)品時，遇到非常多的類似的問題，極度不友好。
• 第三位數(shù)，代表核心，比如4代表Zen4、3代表Zen3/Zen3+、2代表Zen2
• 第四位數(shù)代表功能
• 尾字母分為 C/U/H/HS/HX，代表不同的功耗 C 9W、U15~28W、HS 35W、H 45W、HX 55W+

不過對于 AMD 7000系列移動處理器，其實記住如下五個產(chǎn)品線后綴即可:

• 7x45系列，來自桌面端的 Dragon Range, HX 55W，Zen4 核心、TSMC 5nm 工藝、FL1 封裝，更大的緩存、更多的核心數(shù)和 PCIe 擴(kuò)展能力。GPU 部分僅采用 2CU RNDA 2亮機(jī) GPU，考慮到游戲本大概率搭配獨顯，這個 2CU 獨顯是比較合理的配置。
• 7x40系列，正統(tǒng)的移動端 Phoenix，目前僅發(fā)布了 H/HS 系列，Zen4 核心+RNDA3、TSMC 4nm 工藝，F(xiàn)P7/FP7r2/FP8 封裝，年中應(yīng)該會發(fā)布 15~28W 的 U 系列。預(yù)計年中才有產(chǎn)品上市，根據(jù)目前解禁的測試性能提升很小。
• 7x35系列，Rembrandt Refresh，6000系列提升基礎(chǔ)頻率/加速頻率而來
• 7x30系列，Barcelo Refresh，5X25系列提升基礎(chǔ)頻率/加速頻率而來，沒有什么實際差異
• 7x20系列，Mendocino，6nm 工藝 Zen2+2CU，僅2x的 DDR5 規(guī)格，面向入門級市場

作為微改款(工藝改進(jìn)/良率提升)產(chǎn)品，AMD Ryzen7 7735HS 的主要規(guī)格與 Ryzen 7 6800H 基本一致。二者都采用臺積電 6nm FinFET 工藝制造，8核心16線程 Zen3+ CPU(512KB L1 Cache, 4MB L2 Cache,16MB L3 Cache)，GPU 部分均為 12CU 的 RDNA2 架構(gòu)核顯，頻率部分也都為 2200Mhz。

二者唯二的差異在睿頻和 TDP 上，7735HS 睿頻最高為4.75Ghz，相比 6800H 高出0.05GHz。TDP 部分 7735HS 可選范圍為35-54W，而 6800H 標(biāo)稱 TDP 為 45W，這兩部分差異在實際使用中基本可以忽略不計。

▼AMD Ryzen7 7735HS Specifications

▼AMD Ryzen7 6800H Specifications

開箱與外觀設(shè)計

包裝方面 SER6 Pro VEST 延續(xù)了零刻22年的新設(shè)計風(fēng)格，采用數(shù)字+芯片剪影風(fēng)格，僅在側(cè)面貼紙標(biāo)注了 CPU 為 7735HS。配置方面依舊提供了標(biāo)準(zhǔn)版和準(zhǔn)系統(tǒng)兩種組合，追求到手即用的用戶可以選擇標(biāo)準(zhǔn)版(32G DDR5 + 500GB PCIe 4.0 SSD)，手頭有多余內(nèi)存/SSD 或是有定制需求的用戶則可以選擇準(zhǔn)系統(tǒng)版本。

外觀延續(xù)了零刻2022的新設(shè)計風(fēng)格，頂部采用防水透氣包布+新 LOGO 的設(shè)計，SER 中的 R 字采用了紅色(對應(yīng) AMD 紅吧？)。整機(jī)尺寸126mm x 113mm x 42mm(0.6L)，采用了新的藍(lán)黑色金屬機(jī)身，質(zhì)感和手感相比上一代 SER5 Pro(黑色金屬機(jī)身)更好一些。頂框部分依舊采用 CNC 切割，有一種高反光的效果，隨機(jī)還附帶了一個深灰色可替換包布頂蓋。

▼SER 中的 R 為紅色

正面雖然粗看起來和上一代 SER5 Pro 相似，但蓋板由原有的透明鏡面改為了透明亞克力，質(zhì)感上相比以前更好一些，也順帶解決了鏡面粘指紋的問題。正面自左至右分別是 CMOS Clear 孔、USB3.2 Gen2(10Gbps) Type-A*2、USB4 40Gbps Type-C*1(支持 40Gbps + 視頻輸出 + USB 100W PD)、3.5mm 耳機(jī)孔以及電源鍵， 照片中紅色電源鍵可能顯得有些明顯，實際使用時其實還好，建議未來可以參考機(jī)身顏色，做一個輕度反差(飽和度更高/更低的)配色的電源鍵即可。另外正面面板還貼了兩張 AMD 的貼紙，相對來說有些違和，貼到底面 AMD 那邊可能也不同意，屬實難辦。

AMD Rembrant 平臺除了帶來了全新的 RDNA2 架構(gòu)核顯外，在接口方面也提供了新一代的 USB4 接口，SER6 Pro VEST 前置的 USB Type-C 其實就是一個滿速(40Gbps)的 USB4 接口。除了可以傳輸 40Gbps 數(shù)據(jù)外，還支持 DP 視頻輸出、外接顯卡擴(kuò)展塢等功能，以及最高100W Input 的 USB PD 供電。如果你的顯示器支持 100W USB PD 輸出，可以通過顯示器直接給小主機(jī)供電實現(xiàn)類似筆記本的一線通，不過由于迷你主機(jī)并沒有類似筆記本的內(nèi)置電池設(shè)計，對于顯示器供電輸出以及線材有相應(yīng)的要求。

▼USB4 分為 20Gbps 和 40Gbps 兩種速率，零刻 SER6 Pro VEST 為滿血 40Gbps 版本

側(cè)面依舊為金屬進(jìn)風(fēng)口，外殼金屬噴砂質(zhì)感細(xì)膩，相比上一代進(jìn)步還是蠻明顯的。

背面上側(cè)位散熱出風(fēng)口，下側(cè)依次為 2.5Gbps 網(wǎng)卡、USB 3.2 Gen2 (10Gbps)*1、USB2.0*1、HDMI2.1 TMDS*2，以及 DC 電源接口。顯示器連接能力方面，兩個 HDMI 可以連接2臺 4K 顯示器，加上正面的 USB4 可以連接3臺顯示器。

整機(jī)1*2.5G 網(wǎng)口+5*USB(Type-A*4 + Type-C*1)+2*HDMI 的接口配置，在日常使用中還是很豐富的，值得改進(jìn)的地方是應(yīng)該把 USB4 移到背面來(或者在背面增加一個 USB4)，用戶使用會更方便一些。

配件部分依舊是超短+短2根 HDMI 線，用于壁掛的主機(jī)支架，新的迷你尺寸電源，以及一把2.0口徑十字螺絲刀。

▼贈送的螺絲刀質(zhì)感還不錯，準(zhǔn)系統(tǒng)用戶無需自備工具了

▼電源部分為航嘉代工的120W電源，19V6.32A(120W)，體積方面非常小巧

深度拆機(jī)與分析

外觀方面 SER6 Pro 相比上一代在細(xì)節(jié)處改進(jìn)了很多，內(nèi)里表現(xiàn)如何呢？當(dāng)然要一拆到底看個究竟了。

▼首先擰下底部四顆螺絲，取下機(jī)器底部蓋板

▼底部蓋板質(zhì)感進(jìn)步明顯，針對2.5英寸 SATA 硬盤位設(shè)計有固定泡棉加強(qiáng)穩(wěn)定性

▼機(jī)器底面針對內(nèi)存、SSD 增加了風(fēng)扇設(shè)計，并且蓋板采用塑料+金屬雙材料嵌合，黑化的金屬散熱板利用導(dǎo)熱硅膠和 SSD 直接接觸。使用 PCIe Gen4 的 SSD 時，可以顯著降低 SSD 溫度，獲得更好的穩(wěn)定性。

▼我手上這臺是 32GB+500GB 版本，拆下風(fēng)扇蓋板后，可以看到主板以及內(nèi)存、SSD(覆蓋有硅膠散熱片)

▼內(nèi)存部分來自于鎂光旗下英睿達(dá)，2x16GB DDR5-4800

▼SSD 部分同樣來自大廠鎂光，編號為 MTFDKBA512QFM，PCIe Gen4x4。應(yīng)該是屬于鎂光2400系列固態(tài)硬盤，采用鎂光原廠176層 QLC 閃存，屬于鎂光直接向 OEM/ODM 提供的產(chǎn)品線，屬于入門級 PCIe 4.0 系列產(chǎn)品。

▼系統(tǒng)風(fēng)扇型號為3505，規(guī)格為5V0.15A(0.75W)

▼無線網(wǎng)卡為來自 Intel 的 AX200 NGW，支持 Wi-Fi 6(2T2R)+藍(lán)牙5.2，無線部分最高速率2.4Gbps，相比 MTK 網(wǎng)口表現(xiàn)會更好一些。

▼外部接口部分使用導(dǎo)電膠連接接地，來提高抗靜電能力

▼去掉無線卡網(wǎng)上的天線以及主板螺絲，取出主板后可以看到頂部進(jìn)風(fēng)口，以及 MAIN 和 AUX 天線

▼主板背面 CPU 采用單大風(fēng)扇散熱設(shè)計

▼取下風(fēng)扇固定螺絲，可以看到 CPU 部分使用了雙熱管散熱，供電部分一共有九顆獨立的電感，從感值和排布來看應(yīng)該是4+2+2+1，其中4+2路應(yīng)該是給 CPU 進(jìn)行供電。MOS 部分使用金屬散熱片+導(dǎo)熱硅膠覆蓋來提高散熱效率。

▼環(huán)控芯片為來自聯(lián)陽半導(dǎo)體(ITE Tech)的 IT5570E-128，用于整機(jī)的 KBC(Keyboard Controller) 和 EC(Embedded Controler) 控制。KBC 部分主要包含 Scan 和 Interface 控制，而 EC 部分則覆蓋 Power Supply、Overhead shutdwon、LED、Beep、Cooling Fan Speed、Universal I/O、Flash、EC access 以及 I2C 等。

▼DC-DC 部分采用了一顆來自美國芯源半導(dǎo)體(Monolith)的 MP2236 同步降壓芯片

▼USB4.0 部分，控制器部分來自 Realtek，型號為 RTS5452H，支持 CC / PD(3.0) 控制

▼USB4.0 的信號重整(放大/增強(qiáng))方面，則采用了美國譜瑞科技(Paradetech)的PS8830 時序重整器，適用于 USB4、DP2.0、雷電3，單條數(shù)據(jù)線最高速率 20Gbps，2x2 時滿足 USB4 40Gbps 需求

▼音頻部分采用了一顆深蕾半導(dǎo)體(Senarytech)的 SN6140 音頻芯片

▼有線網(wǎng)卡部分同樣來自于連接芯片大廠 Realtek，型號為 RTL8125(也可能是8127)，支持 2.5Gbps 有線連接

▼兩個 HDMI 接口都放置了來自聯(lián)陽(ITE)的IT66318 HDMI2.0(6Gbps TMDS) Retiming Buffer，用于增強(qiáng) HDMI 接口輸出信號質(zhì)量

通過整個拆機(jī)來看，SER6 Pro VEST 整體 PCB 布局、擺件都比較規(guī)整，所使用的芯片也均來自大廠，在3000價位段品質(zhì)上還是很不錯的。尤其是像 HDMI retimer 之類的芯片，很多廠商為了節(jié)省成本都會去掉這類芯片，導(dǎo)致挑線材、工作不穩(wěn)定等問題，零刻能夠在這些不容易看見的地方下成本，還是值得肯定的。

性能與測試

游戲性能與對比測試

考慮到單純測試 Ryzen7 7735HS 性能并沒有太多的新意，這里順便選擇了類似價位的 i7-1260P 以及 Ryzen9-6900HX 進(jìn)行一些對比。

首先是大家比較關(guān)心的 3D 性能部分，其實 Intel 12代 1260P 的滿血 Xe 核顯性能已經(jīng)相當(dāng)不錯，不過 RNDA 架構(gòu)的 7735HS/6900HX 還是更強(qiáng)一些。 在 3DMark TS 和 FS 當(dāng)中，12CU RDNA 架構(gòu)的 7735HS/6900HX 領(lǐng)先 i7-1260P 32%和23%，而 7735HS 和 6900HX 的 3DMark 理論性能差距很小。

▼3Dmark 圖形分

CPU 部分 AMD vs Intel 的結(jié)論也和以前一致，CineBench R23 中12代 Intel 大核心單核性能會略強(qiáng)于 AMD Zen3+，但 AMD 的8核心總得分依舊略微領(lǐng)先 4P8E 同為16核心的 i7-1260P。

內(nèi)存部分選擇了同樣使用 DDR5-4800 內(nèi)存的 i7-1260P，可以看到 Intel 的內(nèi)存控制器優(yōu)化還是更好一些的，讀寫復(fù)制都領(lǐng)先 AMD。

不過 Zen3+ 的內(nèi)存控制器也并非全面劣勢，在延遲測試部分 Ryzen7 7735HS 則反殺了 i7-1260P，85.7ns 的延遲和很多 DDR4 產(chǎn)品相當(dāng)。

作為衡量 PC 整機(jī)性能的 PCMark，8核心的 Ryzen7 7735HS 得分則顯著高于 i7-1260P，這部分可能和 PCMark 對大小核心結(jié)構(gòu)支持不足有關(guān)。

生產(chǎn)力對比測試方面，選擇了三維圖形處理常見的 Blender 和 Vray，在 Blender Monster、Junkshop 以及 Classroom 三個場景中，Ryzen7 7735HS 領(lǐng)先i7-1260P 8.9%~11.8%不等。

V-Ray 測試的結(jié)果與 Blender 類似，Ryzen7 7735HS 領(lǐng)先 i7-1260P 13.5%，8核心還是略強(qiáng)于 Intel P 系列的 4P8E16T。

不過有趣的是，雖然 Ryzen7 7735HS 的 GPU 在 3Dmark 中領(lǐng)先 i7-1260P 不少，但是在 V-Ray CUDA 中反而落后于 i7-1260P 2.5%。在 GPU 生產(chǎn)力方面，AMD 還需要多努努力，和軟件廠商多多進(jìn)行優(yōu)化。

最后是游戲玩家比較關(guān)心的主流游戲測試，涵蓋了網(wǎng)游、單機(jī)兩大部分。實測在1080P 低畫質(zhì)下，刺客信條奧德賽、古墓麗影暗影、戰(zhàn)神4、老頭環(huán)都可以正常運行，優(yōu)化比較好的地平線5甚至可以開到 1080P 高畫質(zhì)，彩虹六號圍攻也有120幀的表現(xiàn)，搭配入門級高刷顯示器打打槍也是可以的。

▼刺客信條奧德賽

▼古墓麗影暗影

▼地平線5低畫質(zhì)

▼地平線5中畫質(zhì)

▼地平線5高畫質(zhì)

▼戰(zhàn)神4

▼彩虹6號圍攻

▼原神 1080P 高畫質(zhì)

▼LOL 4K 最高畫質(zhì)

基準(zhǔn)性能測試

在開始基準(zhǔn)性能測試之前，簡單回顧一下零刻 SER6 Pro Vest 版本的配置，CPU 部分為 Rembrant(Zen3+)架構(gòu)的 Ryzen7 7735HS，搭配 32GB(16GBx2) 英睿達(dá) DDR5-4800 內(nèi)存。SSD 部分官方標(biāo)注搭配英特爾、金士頓、英睿達(dá)品牌 SSD，我手上這臺是鎂光(英睿達(dá))2400系列 PCIe 4.0 SSD，網(wǎng)卡部分則是 Intel AX200(2.4Gbps) + 2.5G 有線網(wǎng)口配置。

前面已經(jīng)介紹過，其實 Ryzen7 7735HS 屬于 6800H/HS 的馬甲版本，僅睿頻部分提高了 0.05Ghz，其他規(guī)格與 6800H/HS 完全一致。

CPU-Z 單核跑分625.5，多核跑分5551.4，8核心的 i7-10700 桌面 U 多核心相當(dāng)，單核心可以差不多11代 Intel 桌面 U 水準(zhǔn)。

最近 Geekbench 更新到了全新的6.0版本，由于目前對比數(shù)據(jù)較少，就先測試了一下 Ryzen7 7735HS 的表現(xiàn)。CPU 部分依舊分為單核和多核，單核部分得分1884，多核部分得分8782。多核部分并沒有像 CineBench 等軟件，取得接近于多核心數(shù)量的結(jié)果，這部分可能和 Geekbench6 測試方式有關(guān)(目前版本看起來對多核并不敏感)。

GPU 部分 Geekbench6 提供了 OpenCL 和 Vulkan 兩種測試，實測 SER6 Pro VEST 版 OpenCL 得分26702，Vulkan API 下得分則為28788。

具體子項上看，Vulkan API 效率相比 OpenCL 更高，當(dāng)然對于 PC 而言 3DMark FS 和 TS 跑分更具參考意義。

CrossMark 部分總分1619，具體到生產(chǎn)率、創(chuàng)造性、反應(yīng)能力方面，得分分別為1595、1688以及1497。

新版娛樂大師總分105.8796W，繼續(xù)成為集顯破百萬機(jī)型。

由于 GPU 部分并無變動，DXVA Checker 測試結(jié)果與 6800H 類似，在下支持H264\HEVC 編碼基礎(chǔ)上，受益于 RNDA2 架構(gòu)，新增了 VP9 和 AV1 的解碼(SD/HD/FHD/4K/8K)支持。

得益于強(qiáng)力的 CPU 和全新的解碼器，視頻播放對于 SER6 Pro Vest 版來說自然是毫無壓力的，實測 4K170M 碼率和 8K 片源均可硬件解碼，CPU 占用也都維持在很低的個位數(shù)上。

▼4K170M

▼8K

之前有很多朋友留言說測試一下網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定性，這里使用 Windows 自帶的 Ping 工具，連續(xù) Ping 主路由器1000次，實測丟包率為0%。不過由于迷你主機(jī)尺寸較小，像 SER6 Pro Vest 版天線位置位于機(jī)身頂蓋，如果用大體積金屬物品放置在頂蓋上，可能會屏蔽無線信號，在放置機(jī)器的時候需要理解這一點。

噪音表現(xiàn)

靜音表現(xiàn)是 SER6 Pro Vest 版比較突出的一點，實測日常瀏覽網(wǎng)頁等應(yīng)用時，機(jī)器噪音僅37.4分貝，而人位位置噪音為37.6分貝，比傍晚書房的環(huán)境噪音還要安靜。

▼日常使用機(jī)器 10cm 位置噪音37.4分貝

▼日常使用人位噪音37.6分貝，基本與環(huán)境噪音相當(dāng)

▼FurMark 烤機(jī)30min，CPU 封裝功耗穩(wěn)定在35W

而在30分鐘拷機(jī)的高負(fù)載下，SER6 Pro Vest 版本風(fēng)扇轉(zhuǎn)速依舊比較低，機(jī)器噪音也僅來到了38.5分貝，而人位噪音和日常使用時完全一樣(37.6分貝)。靜音部分的表現(xiàn)是我在用過機(jī)器中排名第二(第一是風(fēng)扇幾乎不轉(zhuǎn)的 Mac mini)，如果你喜歡一臺安靜的機(jī)器，那么 SER6 Pro Vest 版一定很適合你。

▼FurMark 烤機(jī)30min，機(jī)器 10cm 位置噪音38.5分貝

▼FurMark 烤機(jī)30min，人位噪音37.6分貝，相比日常使用完全無差異

結(jié)語

以往提到馬甲機(jī)器，很多時候都是廠家提價所玩的文字游戲，對于消費者而言并沒有實際意義。而對于零刻 SER6 Pro Vest 版來說，將馬甲(Vest)老老實實寫在產(chǎn)品名稱里是很特例獨行的，價格方面也維持了和 SER6 Pro 幾乎一致的定價。

考慮到 6800H 的 SER6 Pro 其實開售也就是幾個月的事情，而 Phoenix(7040) 現(xiàn)階段只是紙面發(fā)布，等到真正量產(chǎn)品上市大概率也是23年下半年(目前泄露的工程機(jī)數(shù)據(jù)，高頻內(nèi)存+高瓦數(shù)下，顯卡部分也只有小幅提高，6000系列 GPU 性能翻倍的場景很多年都不會再出現(xiàn)了)。

準(zhǔn)系統(tǒng)版本僅2000多價格的 SER6 Pro Vest 版，在近期 DDR5 內(nèi)存價格大幅下降的條件下，性價比方面屬于爆棚級別。 整機(jī)的做工相信各位看了我的拆解后，心里應(yīng)該也會有一個直觀的判斷，如果你手頭的機(jī)器使用已經(jīng)有些年頭，那么2023年更新?lián)Q代小主機(jī)可能是一個不錯的時間節(jié)點。

當(dāng)然配置方面?zhèn)€人覺得也是有一些可以改進(jìn)的地方，標(biāo)配只提供了準(zhǔn)系統(tǒng)和 32GB+512GB 兩個版本，對于不想折騰(自己裝系統(tǒng))又想要大硬盤需求的用戶，應(yīng)該考慮提供一個 32GB+1TB 的高配版。接口部分 USB4 如果能移到主機(jī)背面，整體的布局也會更加合理。

好了，本篇文章到此結(jié)束，深度評測的文章長度來到了5000+，希望大家可以通過這篇文章，全面、真實的了解零刻 SER6 Pro Vest。最后感謝大家的觀看，也希望大家點贊、收藏并在評論區(qū)留言，我是 KC，我們下篇文章再見~