固態(tài)硬盤歷經(jīng)幾年的高位盤旋，終于等來了好價季節(jié)。特別是原來售價高高在上的PCIe4.0固態(tài)硬盤，也終于變得開始親民起來。XPG旗艦級別的S70 BLADE 1TB版本，現(xiàn)在只要750元就能收入囊中，1G不到0.8元的售價，讓這塊硬盤的性價極為突出。

XPG GAMMIX S70 BLADE這塊PCIe4.0固態(tài)硬盤隸屬于XPG翼龍旗下S70高端系列，支持NVME1.4傳輸協(xié)議，讀取速度高達7000MB/S以上，特別是S70 BLADE版本進一步優(yōu)化了硬盤的兼容性，專門打造的具有輕薄外形的酷冷鎧甲，讓它兼顧性能和不錯的散熱表現(xiàn)，不僅可以安裝在主機上使用，也能輕松的給PS5等設(shè)備進行擴容。日常使用，優(yōu)秀的高速固態(tài)硬盤不僅可以明顯提升開機速度，還能優(yōu)化大型軟件的使用體驗，縮短游戲場景的讀取時間，帶來的改善是非常直觀的。

開箱

XPG GAMMIX S70 BLADE采用了XPG家族一貫的紅色包裝。最大4TB容量，我這次選擇是性價比較高的1TB容量，PCIe Gen4x4，3D 快閃記憶體，搭載 SLC 快取演算法和 DRAM Cache Buffer技術(shù)，官方宣傳連續(xù)讀寫速度高達每秒 7400/6800MB。應該是目前固態(tài)硬盤中天花板級別的性能表現(xiàn)了，在包裝正面支持PS5擴容標識也格外醒目。

質(zhì)保和售后方面，XPG給這塊硬盤升級了5年保固服務(wù)，在包裝背面也能找到對應的標識，這個品牌的品質(zhì)口碑非常不錯，并且按照他家維修慣例也是基本換新的，可以放心的使用。

打開包裝后，S70 BLADE內(nèi)部還有額外的塑料框架，固態(tài)硬盤和鋁合金酷冷鎧甲散熱片被分別陳列固定，保護相當周全。

這塊S70 BLADE固態(tài)硬盤長度為M.2 2280規(guī)格，不裝散熱片的裸條重量只有7克左右，可以很方便的安裝進狹小的主機空間，硬盤的具體尺寸為80 x 22 x 3.3mm。

硬盤的背面有一長條質(zhì)保貼，這里標注了硬盤的規(guī)格，型號，序列號等重要信息。這張質(zhì)保貼還采用了防撕設(shè)計，如果強行撕開肯定會出現(xiàn)破損，影響質(zhì)保，需要注意。

由于出廠散熱片是分裝的，所以可以很方便的看到這塊硬盤的硬件配置。XPG GAMMIX S70 BLADE采用Innogrit IG5236主控芯片，12nm制程，配有四通道 PCIe Gen 4 接口，符合 NVMe 1.4 規(guī)范，支持8個NAND通道，具有最高標準的安全與數(shù)據(jù)保護機制，是目前高端固態(tài)硬盤的成熟方案。

除了主控模塊外，這塊硬盤其他元器件均是雙面對稱布局。

正反兩面一共4枚176層BiCS FLASH顆粒，單顆容量為256GB，總?cè)萘?TB，顆粒均為ADTA原廠封裝。

緩存顆粒來自三星，具體規(guī)格為型號是K4A4G165WE，單顆容量512MB。和存儲顆粒一樣正反各1枚，組成雙通道1GB容量的緩存空間。

裝機體驗

主板選擇的是目前性價比相當高的微星MAG B660M MORTAR DDR4迫擊炮，作為微星的中端主力產(chǎn)品，這塊B660的堆料非常豪華，尺寸方面采用MATX規(guī)格，支持Intel 12代1700 CPU，供電方面支持12相60A，24+8Pin供電接口，擁有4條DIMM插槽。

主板擁有2個PCIe4.0 硬盤插槽，擴展性非常不錯，可以考慮一個系統(tǒng)盤，一個游戲倉庫盤。XPG GAMMIX S70 BLADE性能強大，所以我肯定是用來做系統(tǒng)盤的。主板上2個M.2接口都標冰霜鎧甲，可以進一步降低硬件溫度，讓硬盤性能可以火力全開。

考慮到S70 BLADE是雙面貼片布局，所以可以考慮原裝散熱裝甲倒裝。我這里拆除了主板散熱裝甲，僅使用S70 BLADE自帶的散熱片。

內(nèi)存方面選擇的是XPG D50，16G*2@3600Mhz雙通道套裝，性能足夠用。D50內(nèi)存定位高端的龍耀系列，配置重裝鎧甲，內(nèi)置幾何形的RGB燈條，主體采用金屬拉絲工藝的金屬白色裝甲。

配合微星MAG B660M MORTAR DDR4迫擊炮這塊主板的DDR4內(nèi)存加速技術(shù)，可以完美釋放內(nèi)存性能發(fā)揮。

因為CPU功耗較大，所以這次散熱器選擇的是九州風神 冰立方500風冷。這款散熱器的外觀非常具有識別度，加寬式鰭片組面積更大，巨塔造型極具視覺沖擊力。散熱塔采用高水準沖壓工藝， 整齊牢固的扣合Fin+折邊Fin工藝， 可以提供高效散熱。

冰立方500這款散熱器的底部熱管角度有做專門的優(yōu)化，安裝時，可以看到，散熱器和內(nèi)存完全沒有干擾。

散熱器采用了全金屬扣具，兩點式的螺絲固定方式，這里比較有意思的設(shè)計是，其中一枚螺絲隱藏在散熱塔的正下方，需要使用配套工具進行安裝。

散熱風扇的具體型號為FK120，采用規(guī)格更高、性能更好的原廠FDB軸承，使用壽命達400000小時，滿載噪音≤28dB(A)，較普通風扇噪音更低，運行更穩(wěn)定，壽命更持久。支持PWM，可根據(jù)系統(tǒng)負載動態(tài)調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)速，滿載、待機都安靜。

因為這套配置配置功耗比較高，并且了保證未來升級空間。我電源選擇的是安鈦克的HCG1000W，它采用全日系豪華電容，主流LLC諧振+主動式FPC方案，全模組結(jié)構(gòu)，并且通過80Plus金牌認證，官方公布的實際參數(shù)接近白金牌電源標準的高轉(zhuǎn)化率，未來升級也無需擔心。

作為1000W的電源，這款電源的組?？跀?shù)量相當充足。加上它隸屬于35周年系列，所以可以獲得十年免費換新服務(wù)，售后非常放心。

工作狀態(tài)方面，這款電源還支持溫度控制的風扇啟停功能，在電源的背面除了獨立的電源開關(guān)外還有一個啟?？刂瓢粹o，可以讓它工作的更加安靜。

最終安裝后效果。

顯卡使用的是微星的超龍3070TI，重量和體積比較驚人，而且我這個機箱是傾斜的，所以很多顯卡支架兼容性不是很好。我專門找了一個小神器來支撐顯卡，喬思伯的口紅支撐架。

一次點亮，非常完美。

性能測試

以下測試均采用XPG GAMMIX S70 BLADE自帶的散熱片。

首次開機，我通過CrystalDiskInfo檢測了XPG GAMMIX S70 BLADE這塊固態(tài)硬盤的狀態(tài)。由于新盤安裝了Win系統(tǒng)，目前寫入量41GB、通電次數(shù)4、通電時間1小時，待機溫度很出色，僅有48攝氏度。

雖然是1TB的容量，但是在Win系統(tǒng)下硬盤實際識別的可用存儲空間為953GB，這是計算方式的差異引起的，所以不用太在意。

我使用CrystalDiskMark對XPG GAMMIX S70 BLADE這塊固態(tài)硬盤進行簡單的性能測試，因為這塊硬盤預裝了Win11系統(tǒng)，所以目前為非空盤狀態(tài)，數(shù)據(jù)測試更接近實際使用情況。測試參數(shù)同樣調(diào)高到32GB，此次測試成績，最大讀取速度依然達到了7029MB/s，最大寫入速度達到了6755MB/s，4K運行讀寫性能也達到了75.28MB/s和414.6MB/s，表現(xiàn)相當令人滿意。

在TxBench測試中，這塊1TB固態(tài)硬盤2048K大文件讀寫速度為7067MB/s、5409.42MB/s，4K小文件隨機讀寫速度67.59MB/s、310.07MB/s。

在AS SSD BenchMark的跑分中，這塊XPG GAMMIX S70 BLADE硬盤獲得了8272分的總成績。

在待機以及正常使用情況下，12700K可以保持在32℃左右，S70 Blade可以保持在47℃左右。

對CPU和硬盤進行烤機測試3分鐘左右，處理器溫度達到了96℃，硬盤溫度提升到50℃，就硬盤而言，溫度控制表現(xiàn)的相當不錯。

XPG還提供了自家優(yōu)化的SSD Toolbox軟件，可以讓用戶監(jiān)控和管理包括型號、固件版本、運行狀況等固態(tài)硬盤的各項數(shù)據(jù)，并且加入安全擦除，固件升級等功能。讓玩家可以隨時掌握固態(tài)硬盤的使用狀態(tài)，并能進一步增加硬盤數(shù)據(jù)的安全性。

適合PS5擴容的輕薄M2硬盤

PS5作為目前最強大的游戲主機之一，機內(nèi)的存儲空間卻很緊張，800多G的硬盤，加上系統(tǒng)占用，真正能用來裝游戲的空間不到700G。如果安裝一個大型游戲玩玩就是100G沒了，所以Sony給玩家也開了后門，那就是內(nèi)置了M2硬盤擴展槽，這個功能一度還是被限制的，不過好在現(xiàn)在都開放給玩家了。

SONY PS5對這塊用來擴展的硬盤，還是添加了很多限制。其中容量：250GB – 4TB，模塊寬度：22mm 寬（不支持25mm 寬），順序讀取速度：推薦 5,500MB/s 或更快，以及其他布拉布拉一大堆。這些限制也的確刷掉不少硬盤，不過XPG S70 BLADE發(fā)布的時候，對PS5的優(yōu)化已經(jīng)非常成熟了。

可以看到S70 BLADE雖然是雙面貼片布局的結(jié)構(gòu)，但是裸片厚度只有3.3mm，非常輕薄。

出廠標配的酷冷鎧甲采用鋁合金材質(zhì)制作，配合導熱貼，可以做到高導熱、耐高溫的特性，為硬盤提供20%有感降溫，散熱片的厚度也是十分的纖薄。

這些設(shè)計讓這塊硬盤兼顧了散熱和體積，在面對安裝空間狹小的情況下，也不用擔心安裝不下。以PS5為例，官方標注的可以用固態(tài)硬盤，包括冷卻結(jié)構(gòu)在內(nèi)的總尺寸：需要小于 110mm (L) x 25mm (W) x 11.25mm (H)，非常的嚴苛。

而XPG GAMMIX S70 BLADE安裝原裝的散熱片后，實際尺寸也只有80 x 22 x 3.3mm，可以輕松安裝進游戲機的卡槽。

總結(jié)

XPG GAMMIX S70 BLADE采用目前成熟的Innogrit IG5236主控方案，配合1G緩存和自家封裝的3D NANO顆粒，最大容量提供4TB選擇。性能表現(xiàn)已經(jīng)看齊目前天花板水平，和三星980Pro相比甚至略有優(yōu)勢。小巧輕薄的酷冷鎧甲，完美的PS5兼容方案，親民的售價以及長達5年的保固服務(wù)，也讓這塊固態(tài)硬盤在性能，溫度，兼容性，價格以及售后等方面都做到了令人滿意，幾乎是個完美的五邊形戰(zhàn)士。#固態(tài)硬盤有哪些好的推薦##電腦加裝固態(tài)硬盤對電腦的性能提升大嗎#