外簡內(nèi)奢，處處都有細(xì)節(jié)，這是我在尋找的ITX機(jī)箱顏值課代表    

不論出于怎樣的需求，顏值、跑分，甚至是滿足成就感都可以成為裝機(jī)的理由。不同于早年剛需，性能容易過剩、顯卡溢價，花樣百出的選擇可以讓萬元機(jī)看起來“億般般”。想要擺脫平庸，玩光和ITX方案成為最接近普通消費(fèi)者們的首選。

或許有許多人不在乎光污染，但I(xiàn)TX的熱度確實(shí)給DIY市場注入一股前所未有的活力。小而高端的標(biāo)簽，不免讓人們想到“小鋼炮”這樣的稱呼，試問誰又能拒絕呢？

感謝AMD讓intel牙膏擠得稍微順暢一點(diǎn)，摒棄空氣顯卡，現(xiàn)在裝機(jī)還是一個不錯的時機(jī)。在今年年初鑒于ZEN3的發(fā)力，讓我真正用實(shí)際行動喊出了“AMD YES！”

雖然看到12代i5大殺四方，還有忍不住想試試的DDR5，終究回到現(xiàn)實(shí)ZEN3依然我是目前辦公娛樂最佳的歸宿。相比5600X，差價并不多的5800X在各個方面均有長足的提升，當(dāng)然積熱問題依舊讓人吐槽。

本文離我裝機(jī)依舊過去大半年，原本一直心癢癢要換新平臺，現(xiàn)在想想還是算了。其實(shí)可以省點(diǎn)錢，把之前的兩個問題一次性解決掉：塔式風(fēng)冷太大，卡住側(cè)板；CPU溫度最好再降點(diǎn)。

積熱問題也不是無解，只不過將費(fèi)用轉(zhuǎn)嫁到水冷上了。分體式水冷我就不折騰了，一體式水冷還是可以玩玩的，當(dāng)然我更期待實(shí)際到底能不能降溫？

看之前那款非側(cè)透的酷冷NR200機(jī)箱，雖然白色即顏值，還是感覺缺點(diǎn)什么。換個思路，對于光效我可以不用，但應(yīng)該要有，畢竟內(nèi)存、鍵盤、音效都帶光效了。本著夠用就好，還不能拉垮的原則，選了喬思伯散熱器中的旗艦型號TW4-360 ARGB PLUS，這款五百出頭，光效拉滿（支持神光同步）的依然對得起喬思伯性價比的口碑。

或許是為了更好的方便安裝，風(fēng)扇已預(yù)裝完畢，除了雙平臺支架等一堆配件，用戶確實(shí)可以上手即用。

TW4-360的用料是真心厚實(shí)，頂部冷排內(nèi)置了12條水循環(huán)管道，在密集波狀鰭片下顯得純白顏值絕對賽高。

水泵頭正面為鏡面效果，據(jù)說實(shí)機(jī)點(diǎn)亮自帶無限鏡效果，到時候可以看看與官方渲染圖差別有多少。泵頭銅面其實(shí)很大，只不過在粗壯的導(dǎo)光管對比下顯得沒那么大了。

碩大的面積和純銅用料，整體底座給人信心很足。

為了凸顯光效，白色硅膠材質(zhì)是沒跑了。轉(zhuǎn)接頭和水管的粗細(xì)程度有點(diǎn)超過我的預(yù)期，不知道等下上ITX主板將會如何？

機(jī)箱原本不再更新計劃中，因?yàn)榭吹胶脙r，加上水冷尺寸問題，于是臨時起意變相更新一波（換掉NR200的原因）。i100 Pro已經(jīng)歸為喬家一物（JONSPLUS）是由自家爆款A(yù)4變種而來，不過其并不局限于ITX的“小鋼炮”調(diào)性，而是增強(qiáng)了顏值、拓展性，成為了一款支持360水冷和長顯卡（小于373mm）的ITX機(jī)箱。

作為高端系列喬家一物的唯二之選，從配件豪華程度和開箱儀式，i100 Pro確實(shí)可以達(dá)到量產(chǎn)化機(jī)箱的第一梯隊(duì)。PCI-E轉(zhuǎn)接線、背部替換擋板，還有相當(dāng)實(shí)用的螺絲收納盒，可以滿足多達(dá)三種不同的裝機(jī)模式，也正是這款機(jī)箱最有樂趣的地方之一。

i100 Pro目前有黑銀雙色可選，雙側(cè)透視覺效果更佳，而且還比鋁側(cè)板版本便宜一百。背部銘牌有點(diǎn)高端逼格那味兒了，看樣子喬家一物是玩明白了。

有一說一i100 Pro在各個方面做得細(xì)節(jié)都不錯，只不過頂部格柵看起來實(shí)在太像鋁合金材質(zhì)了。要知道客制化非量產(chǎn)機(jī)箱，之所以會用滿鋁合金，一方面是CNC不用模具費(fèi)，另一方面更高售價可以覆蓋掉成本。

如果在活動價入手i100 Pro，那么整機(jī)全鋁外殼加鋼化玻璃的質(zhì)感，足以感到值了。頂部接口處周圍均拉絲處理，結(jié)合正面無任何開孔和Logo的極簡設(shè)計語言，i100 Pro確實(shí)是一款完成度非常高的作品。

i100 Pro正面橡膠卡扣固定，頂部格柵由磁吸固定，側(cè)邊鋼化玻璃由一顆螺絲固定，打開后即可裝機(jī)。

出廠默認(rèn)是第一種裝機(jī)方式，我當(dāng)時沒多考慮就直接上主板了。后來想想自己已經(jīng)有SFX電源了，而且要看不同配件光效，那就沒必要使用默認(rèn)方式了。

通過動圖可以看出切換模式動4顆螺絲就夠了，我相信側(cè)透的用戶就應(yīng)該使用第三種傳統(tǒng)裝機(jī)方式。

我用的銀欣SST-SX750-PT電源，這款白金全模組SFX電源既冷門又小貴，但做工用料沒得說，我是一點(diǎn)沒后悔。搭配機(jī)箱推薦的三檔高度，預(yù)留好上下冷排和顯卡空間即可，線材過多建議取下電源下支架。

作為最傳統(tǒng)的第三種安裝方式，正是光效黨們最佳的裝機(jī)方案。至于下支架是給ATX電源準(zhǔn)備的，不安裝問題并不大，依靠電源頂部（SFX電源轉(zhuǎn)接支架）六顆螺絲打滿，固定穩(wěn)妥是完全沒有問題的。

接著就可以上水冷了，安裝前記得撕膜！

關(guān)于水泵轉(zhuǎn)接口位置的問題，我上手前確實(shí)沒有考慮充分。LAG2011支架（方形）對于水頭擺放位置兼容性要好于AM4支架（長方形），后者只能在左右兩邊做出選擇。

TW4-360和i100 Pro兼容性也完全沒有問題，只是ITX主板尺寸限制使得360一體式水冷只能把水頭位置靠向內(nèi)存槽一側(cè)，不然水管長度不夠。如果入手240水冷，可以改到另一側(cè)，將冷盤上頂中置，那就可以完美兼容了。

關(guān)于這個問題，我與客服進(jìn)行了溝通，發(fā)現(xiàn)TW4-360 ARGB PLUS與ITX主板算不上絕配，水冷管增粗后會擋內(nèi)存條，但如果可以出個旋轉(zhuǎn)水頭、替換支架、全方向固定螺絲孔位，那就可以迎刃而解了。

出廠風(fēng)扇已預(yù)裝完成，串聯(lián)接線都有防呆插槽設(shè)計，考慮好那一側(cè)方向就行。接線采用串聯(lián)法，除了三風(fēng)扇，記得把冷排電源和信號線接上就完事了。

信號接口方面，TW4-360提供了華碩和技嘉兩種接口，我這塊B550I AORUS PRO AX并不需要用到技嘉的專用轉(zhuǎn)接口，直接使用華碩三針5V（ARGB）的即可。

最后則是顯卡環(huán)節(jié)，我這塊三風(fēng)扇的2080Ti顯卡尺寸不小了，放入機(jī)箱內(nèi)還能看到不少余量空間。不論使用顯卡分倉還是直插安裝，顯卡長度基本都不是問題，主要需要考慮的是厚度問題（分倉用3090的60mm厚度來算，還有20mm的余量）。另外分倉安裝如使用附贈轉(zhuǎn)接線，需要BIOS內(nèi)把PCI-E調(diào)為3.0，而想使用4.0全速，還要再加半臺機(jī)箱的預(yù)算，這么想想顯卡直插不是一舉兩得么。

不論使用哪種顯卡安裝方式，硬盤安裝空間在ITX機(jī)箱中可以被安排的滿滿當(dāng)當(dāng)。內(nèi)側(cè)雙面2.5硬盤安裝位，加上前者3.5/2.5共享硬盤位，結(jié)合主板自身兩個M.2插槽，老舊硬盤都可以合理安排住進(jìn)新機(jī)箱。

點(diǎn)亮機(jī)器的那一刻，感覺這一切的更新都值了。i100 Pro雖比NR200大了一圈，擺上書桌并沒有影響到鼠標(biāo)移動。通過RGB FUSION軟件，即可一鍵切換模式，是否支持主板和內(nèi)存光效同步，取決于硬件本身，至少水冷光效是拉滿了。

i100 Pro腳架提供兩個高度，兩者高度差別其實(shí)并不大。但作為垂直風(fēng)道機(jī)箱，只要有足夠空間建議還是抬高使用。如果和我一樣使用的是玻璃桌面，那么腳架底部的橡膠墊不僅可以減震，還能起到防刮的作用。

TW4-360上的喬思伯銘牌Logo僅在通電時才可看到，與此同時無限鏡帶來極其出色的深度視覺特效，不論在哪個角度都可以拍出很贊的效果。

這下可好，桌面、鍵鼠、音箱、機(jī)箱全部RGB全彩特效悉數(shù)到位！

對比之前的截圖，利民PA120是兩百元區(qū)間很火的一款塔扇風(fēng)冷，配合NR200雖然機(jī)箱小，但雙側(cè)板通風(fēng)性好，也占一定優(yōu)勢。對于僅依靠垂直風(fēng)道和TW4-360，日常溫度相差3-7度左右。

當(dāng)然我長期觀察發(fā)現(xiàn)，一體式水冷并不是全面碾壓性能出色的風(fēng)冷，只是在上限壓制和日常低功耗下限使用時會明顯優(yōu)于塔扇。另外得益于i100 Pro更大的箱內(nèi)體積，其他硬件溫度都有不同程度的降低，這也算是另一個優(yōu)勢。

使用魯大師簡單測試，從曲線可以明顯看出一體式水冷配合高風(fēng)扇，對于高溫壓制回常溫效果非常明顯。對比來看，塔式風(fēng)冷更像是被動散熱，對于長期高溫環(huán)境遠(yuǎn)不如主動散熱的水冷方案。

通過實(shí)際壓力測試，5800X在裝配水冷后待機(jī)溫度僅為31度，這一成績比配置更新前降了接近7-8度的水平。當(dāng)單烤FPU時5800X還是按耐不住自己燥熱的心，通過六分鐘的壓力測試，溫度穩(wěn)定控制在89度，CPU頻率：4.46GHz左右，風(fēng)扇轉(zhuǎn)速近1680RPM。之前使用PA120可以輕松過90~92度，并且再提高風(fēng)扇轉(zhuǎn)速并不能很好的壓制住。

當(dāng)單烤一點(diǎn)選結(jié)束，看到如此明顯的斷崖式降溫能力，或許這就是為什么大佬們說有條件盡可能上水冷的原因吧。

喬思伯i100 Pro+TW4-360這套組合整體升級下來，從光效升級、溫度控制整體還是挺滿意的，當(dāng)然也有幾個小遺憾。

首先，技嘉B550i并不支持前置Type-C，而其他三家皆支持（華碩、微星、華擎），如果是舊主板，比如B450i、X570i那就更沒戲。

第二，忽略了ITX主板內(nèi)存槽間距的問題，TW4-360針對大主板、大機(jī)箱可以通過換方向和豎置冷排的方式解決這個問題，而ITX則無解。

第三，從單烤FPU成績來看，我的使用環(huán)境下TW4-360應(yīng)該還能再壓下來一點(diǎn)。我看過使用其他大佬的實(shí)測，大主板和通透機(jī)箱可以把溫度再拉下來10度左右。或許再升級一下硅脂，成績還能更進(jìn)一步。

畢竟我用ITX不是為了跑分所搭，日常使用i100 Pro玻璃側(cè)透版雖然會悶一些，就升級結(jié)果確確實(shí)實(shí)還是有明顯提升的。對于機(jī)箱我覺得在同級別兼容性可以很好了，水冷頭的設(shè)計上還有改進(jìn)空間，希望后續(xù)可加強(qiáng)ITX主板的兼容性改進(jìn)。