Zen5或首發(fā)、工藝性能提升30%：曝AMD將是三星3nm首批客戶
行業(yè)資訊
11-18 10:32:08
1
0
盡管AMD披露的路線圖中，工藝演進(jìn)只到5nm，但毋庸置疑，往上更先進(jìn)的3nm、2nm等芯片早就在研制中了。
日前有報(bào)道稱，由于臺(tái)積電3nm被蘋果基本包圓，導(dǎo)致AMD考慮成為三星3nm的首批客戶。
實(shí)際上，由于三星“投機(jī)取巧”，將3nm分為3GAE(低功耗版)和3GAP(高性能版)兩個(gè)版本，所以按照10月份三星代工論壇大會(huì)上的說法，3GAE會(huì)在2022年初就投入量產(chǎn)，比臺(tái)積電早半年時(shí)間。
三星的3nm除了會(huì)使用GAA環(huán)繞柵極晶體管構(gòu)造，工藝層面的指標(biāo)包括面積縮小35％，同功耗下性能提高30％，同性能下功耗降低50％。
關(guān)于AMD的3nm產(chǎn)品，Greymon55曾曝光了代號(hào)“Strix Point”的混合架構(gòu)銳龍，采用3nm Zen5和5nm Zen 4D異構(gòu)核心。
另外，除了AMD，高通也對(duì)拿下三星3nm的首發(fā)饒有興趣。
- Zen5或首發(fā)、工藝性能提升30%：曝AMD將是三星3nm首批客戶
廣告聲明：文中若存在對(duì)外跳轉(zhuǎn)的鏈接（涵蓋商品鏈接、超鏈接、二維碼等各類形式），其目的在于為您呈上更多與內(nèi)容相關(guān)的產(chǎn)品信息，助您迅速甄別。但我們不對(duì)其做任何明示或暗示的保證，煩請(qǐng)您謹(jǐn)慎參考，依據(jù)自身的需求與判斷來做出決策。
作
者
者
上一篇
【開獎(jiǎng)時(shí)間】#聚超值雙11征文#開獎(jiǎng)了，速來領(lǐng)取你的大獎(jiǎng)~
下一篇
用過蠶絲被、羊毛被之后，最后還是選擇了網(wǎng)易嚴(yán)選 95%白鵝絨被
網(wǎng)友評(píng)論
