5nm、最大16核，曝AMD Zen 4銳龍7000移動版處理器流片    

前不久，蘇姿豐在活動中公布了AMD Zen處理器最新路線圖，Zen 4c首次亮相，不過這是針對企業(yè)級EPYC陣容而言，明年開始量產(chǎn)。那么對于消費級產(chǎn)品呢？

就爆料來看，預(yù)計最快明年1月的CES 2022大展，AMD會先拿出基于6nm Zen 3+的Rembrandt APU產(chǎn)品，首批面向游戲本。這也意味著基于Zen 4的下一代U，可能會采用銳龍7000系列的定名了。

按照爆料好手greymon55給出的消息，基于5nm工藝的Zen 4架構(gòu)APU，標(biāo)壓版將分為Phoenix-H和Raphael-H兩個家族，前者最大8核、熱設(shè)計功耗40W，且已經(jīng)流片。

后者最大更是16核，熱設(shè)計功耗超45W。

以正常的芯片推進節(jié)奏，Phoenix-H和Raphael-H預(yù)計2022年晚些時候和消費者見面。

實際上，由于異構(gòu)設(shè)計，據(jù)稱Intel 12代酷睿標(biāo)壓處理器也將在移動端達到10+核心，其中i9-12900HK預(yù)計14核，它同樣有望在CES 2022期間發(fā)布。