功耗依舊，高通驍龍898關(guān)鍵參數(shù)曝光
行業(yè)資訊
09-18 16:22:36
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高通下一代旗艦處理器驍龍898已在路上，這將是2022年高端旗艦手機(jī)的標(biāo)配。
今天，博主@數(shù)碼閑聊站曝光了高通驍龍898的參數(shù)。
據(jù)悉，驍龍898基于三星4nm工藝制程打造，采用1+3+4的三叢集架構(gòu)設(shè)計(jì)，超大核為Cortex X2，主頻達(dá)到了3.0GHz，大核主頻為2.5GHz，小核主頻為1.79GHz，GPU為Adreno 730。
與驍龍888對(duì)比，驍龍898的超大核主頻進(jìn)一步提升，必然會(huì)帶來(lái)性能的提升，但是高頻率勢(shì)必也會(huì)帶來(lái)高功耗。
驍龍898采用三星的4nm工藝，和驍龍888處理器的5nm工藝相比，在工藝制程方面有一定的提升，但是各大智能手機(jī)廠商們能不能壓住功耗是另外一回事兒了。
按照高通以往發(fā)布會(huì)的慣例，該芯片將于今年12月在高通峰會(huì)上正式宣布，大家不妨猜猜哪款手機(jī)將會(huì)首發(fā)搭載呢？
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