戰(zhàn)斧導彈攜帶戰(zhàn)術核彈頭?微星B560戰(zhàn)斧導彈評測
HELLO,大家好,我是Dior,這次的11代CPU有多少人買了?雖然我對11代CPU挺失望的,但是還是想看看各家主板做的怎么樣,于是本次入手了一塊微星的B560,對沒看錯不是B560M,一塊ATX主板B560戰(zhàn)斧導彈,說實話微星我B350M上的就是迫擊炮,那是我第一塊DIY主板,CPU我選擇了11代的11700K,雖然不是11900K的大核彈,但也是次旗艦戰(zhàn)術核彈了,下面我們就直接開箱吧
1.開箱
ATX主板的盒子是要比MATX的要大的,正面印著B560 TOMAHAWK WIFI,戰(zhàn)斧導彈已經算是微星軍火庫主板系列的頂配了,并且這塊主板配備了WIFI6,我目前的板子基本都是帶WIFI6的,用的會比較舒服,因為我的房間里沒有網線
背面就是一些介紹了,就不多說了
主板拿出來看一下,較大的散熱裝甲,主配色是灰黑色吧,看上去很有質感
其他的配件如圖,不過我想說的一點是B560 TOMAHAWK WIFI的WIFI電線不像X碩的做的好,比較短小,我喜歡把機箱塞在桌子下面,信號會差一點
先把散熱裝甲拆下來可以得到一大一小兩塊散熱裝甲,左邊這塊大的上面的WIFI模塊可以拆下來
我就懶得拆了,直接看一下WIFI模塊的型號把,AX210,支持WIFI6,當然你的路由器必須也是WIFI6的
拆完了就可以看到B560 TOMAHAWK WIFI的供電,供電非常豪華,12+2+1的供電,左邊的供電為8+1,上方為4+2
供電接口為8+4,其實我覺得8PIN就夠了,8+4就太豪華了,不能超頻其實可以減點成本的
CPU接口還是LGA1200,12代應該就要換接口了
AX210無線網卡通過這個接口連接至主板
內存插槽為4根,沒有裝甲,不過也夠用了
RGB接口右上角有兩個,左下角也有兩個,分別是5V和12V,完全夠使用了
PCIE接口有裝甲加固,并且支持PCIE4.0
主板用料很足,支持3條M.2,兩條接口對于SSD越買越便宜的市場前提下已經不夠用了,畢竟現(xiàn)在1個3A游戲都幾百個G,3條我覺得插個3個1T至少一般人夠用個幾年
但需要說明的是,只有第一條M.2接口是直連CPU的,所以它支持PCIE4.0
下面兩條是從南橋分出來的,所以只支持PCIE3.0,同時也不支持M.2類的SATA協(xié)議的固態(tài)
主板除了常規(guī)的USB3.0以外還有TYPEC模式的USB3.0,現(xiàn)在高端機箱基本都前置一個TYPEC的USB3.0接口,之前的主板基本沒有,B560 TOMAHAWK WIFI倒是給了
一共給了六個SATA接口,夠用是肯定的,但我不用SATA的硬盤就算了
最后看下IO接口,一體式的IO擋板是必須標配的,配了4個USB2.0接口方便接鼠標鍵盤之類的,不至于占用USB3.0.USB3.0是給了4個.有線接口是2.5G,最后還給了一個GEN2*2的TYPEC接口,要是雷電三就更好了,最后就是無線網卡和音頻接口了
那么主板我們就看完了,下面我們就進入上機實測環(huán)節(jié)
2.上機
配置如下
CPU:I7 11700K
主板:微星 B560 TOMAHAWK WIFI
顯卡:七彩虹RTX 3060戰(zhàn)斧
散熱:九州風神AS500PLUS
機箱:安鈦克DF600 FLUX
電源:安鈦克NEO 750W
內存:金士頓掠食者3600 C17
固態(tài)主盤:希捷酷魚510 1T
固態(tài)副盤:廣穎電通US70 1TPCIE4.0
CPU就是這個盒裝11700K,雖說拉跨,將就用吧,首發(fā)買的,后面據說還漲價了,就離譜
顯卡為七彩虹3060戰(zhàn)斧,新鮮的空氣,找人花了3500塊買的,這年頭顯卡也要找人了.雖然是丐板,但也夠用,不過顯示接口就少的可憐了,1*HDMI,3*DP,不過想想礦潮能有卡用就不錯了
從我的DF700FLUX那臺機子上拆下來的AS500PLUS,壓過很多塊CPU,壓不超頻的I7 11700K是不可能出問題的,畢竟被稱作小阿薩辛
機箱換了,這次換上了DF600FLUX了,說實話和DF700FLUX基本沒啥區(qū)別,區(qū)別就在于前臉,不在意前臉的話選擇自己喜歡的型號就行
電源拆來拆去也非常麻煩,索性搞來了安鈦克的NE750W,電源質保7年,7年換新,目前安鈦克成立已經35周年了,電源這塊我基本都是安鈦克了,DF700FLUX上用的850W的同款產品,同樣屬于安鈦克千元電競主機的范疇,說實話沒錢縮到650W也帶的動我這套
富婆借我裝在NAS上的希捷酷魚510 SSD,沒用在NAS上,就放在這臺主機上了,實在是想不到扔什么固態(tài)上去了,隨便拿一塊吧,反正富婆的固態(tài)不用白不用,就是玩
副盤為廣穎電通的US70 1T固態(tài),走PCIE4.0,目前手上還沒有第二世代的PCIE4.0,先拿去做測試
珍藏很久的金士頓掠食者內存,8*2一共16G,你別看它容量不行,這是當年金士頓的高端固態(tài),顆粒為三星BDIE,超頻起來還是隨便上4000的,后面測試會有
最后為了散熱,我還特意買了九州風神新出的EX750硅脂,據說這個硅脂是九州風神目前散熱性能最強的了,涂上去看看情況
簡單的組裝了一下就完事了,理線這塊直接跳過,我反正是理不好這些又粗又硬的線了
AS500PLUS安裝基本沒什么問題,突出了它的兼容性比較好,之前我的DF700FLUX裝它的時候已經把后邊風扇下掉了,這次給你們看下沒下掉的情況,兼容性還是不錯的
金士頓掠食者內存條其實我裝了很多臺了,畢竟大品牌,各方面優(yōu)勢都挺大的,這次微星的主板非要我裝2.4插槽, 不知道是什么問題
和DF700 FLUX一樣,這里也能看到露出的電源
點亮看一下效果,AS500PLUS已經和機箱預安裝的ARGB風扇同步了,內存需要下載微星的驅動后再進行同步了
OK,下面我們進行主板的測試
3.測試
由于要測試溫度,這里我直接入手一臺?？滴⒂暗腍11手持測溫成像儀,方便測試出最真實的溫度.這款成像儀是目前最新版本,我家門口的地鐵入口都在用,功能也非常多,包括報警投屏什么的,手持重量也不重,非常合適長時間測試
先看下主板和CPU,識別成功,沒有任何問題
跑了一下CPU的分數,單核為666.6,多核為6366.2,我去翻看了別的大佬的Z590測試,基本沒有任何差距,也就是說B560 TOMAHAWK WIFI這塊板子使用11700K這款CPU是完全沒問題的
跑了一下R23,同樣分數和Z590跑出來的基本一致,沒有任何問題
單烤FPU時,全核睿頻達到4.6G,同樣沒有任何問題
BIOS里面可以看到金士頓的內存信息,我記得是BDIE顆粒的,但臺風軟件打不開,就不糾結了,這里我超到了4000,說實話,如果你不會超頻但又想超,買大廠商的會比較適合你,因為有很多作業(yè)可以抄
由于本代CPU超到3600MHZ以上就會分頻,延遲就會增高,那就先超一個3600MHZ,數據如上,讀在54399MB/S,寫在47586
MB/S,復制在40462MB/S,延遲61.7ns
超4000MHZ的時候AIDA64抽風了一下,所以結合CPUZ來看,可以看到數據又明顯提升,讀在61343MB/S,寫在60144MB/S,復制在46565MB/S,延遲59.2ns,分頻是肯定分頻的,但數據還是可以的
單烤FPU,CPU溫度大概在62度左右,一個是得益于AS500PLUS散熱器的強大, 一個是EX75的硅脂還算是不錯,總之默頻還算是個不錯的溫度,希望超頻也能是個大雕
既然支持PCIE4.0了,肯定要測一下,在軟件里已經可以看到這塊固態(tài)了,并且顯示PCIE4.0
那肯定要用AS SSD跑一下分,可以看出這是第一世代的PCIE4.0固態(tài)的經典跑分,但已經領先PCIE3.0的固態(tài)不少了,一般用PCIE4.0固態(tài)導出視頻的話是要快上一些的
顯卡也跑個甜甜圈吧,最高是54度
當然在烤機的時候,我們就拿?？滴⒂暗腍11進行一下溫度測試,并且?？滴⒂暗腍11是帶有拍照功能的,可以拍攝存儲下來傳到電腦上
我比較關心的是供電散熱片散熱問題,不過我測試了一下左邊的散熱片,最高也只有41.2度
上方的散熱片也是41度,那么供電散熱這塊就沒有問題了,不過想想,我都戰(zhàn)斧導彈的板子了,散熱還能出問題?
順道我還測試了一下顯卡溫度,烤機顯示的是54度一般指的是核心溫度,傳到背板表面的話就只有47.6度了,不過畢竟是3060,能熱到哪里去
4.總結
總的來說微星B560 TOMAHAWK WIFI已經算是微星B560武器庫產品里頂配主板了,就算帶的是11700K也是沒什么問題的,我個人感覺應該也能帶11900K,不過我看了下板子的售價也不算低,性價比表現(xiàn)算是中等偏上吧,主要微星的BIOS也算是挺好的,這塊板子用料也足,建議如果買的是不帶K的CPU可以入手
那么本次的評測就到此結束了,求求給個三連吧,再點個關注就更好了,那么我們下篇再見
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者
