蘋(píng)果iMac Pro有望在WWDC上發(fā)布，自研芯片加持    

據(jù)外媒最新報(bào)道稱，蘋(píng)果可能會(huì)在6月份的WWDC開(kāi)發(fā)者大會(huì)上發(fā)布新硬件，而它就是新iMac產(chǎn)品線。

報(bào)道中提到，Apple Silicon iMac或有兩種屏幕尺寸，且采用基于M1同類型的12核SoC（16核GPU），其中代號(hào)J456或?yàn)?3英寸機(jī)型，而J457或?yàn)?1.5英寸機(jī)型。

當(dāng)然，這不是我們首次見(jiàn)到iMac增加屏幕尺寸。此前，該公司已經(jīng)提供過(guò)21.5/27英寸的iMac產(chǎn)品線。不過(guò)隨著屏幕邊框的持續(xù)縮小，蘋(píng)果顯然可在同等體積下塞下更高規(guī)格的屏幕。

至于新設(shè)計(jì)的散熱方案是否會(huì)讓Apple Silicon iMac的厚度變得更厚還是更薄，爆料人并未透露。不過(guò)可以肯定的是，即將上市的新機(jī)將變得更加時(shí)尚。

早前有報(bào)道稱，Apple Silicon iMac將采用所謂的M2芯片組、或基于臺(tái)積電5nm工藝的 A14T SoC 。

即便也有消息稱蘋(píng)果可能已經(jīng)獲得了4nm芯片的供應(yīng)，但目前如此高級(jí)的節(jié)點(diǎn)似乎不大可能率先用到Apple Silicon iMac上。