雷克沙 Armor700 移動固態(tài)硬盤于24日正式開啟預售。該移動硬盤搭載20Gbps高速接口，讀寫速度高達2000MB/s，嚴選原廠高品質(zhì)TLC顆粒，保證高性能和穩(wěn)定性。符合IP66級別防護標準，支持IPX6暴雨級防水、IP6X全面防塵、內(nèi)置金屬和外殼加厚硅膠設(shè)計，支持3米防摔，有效保障數(shù)據(jù)安全。主控方面采用專業(yè)單芯片，Lexar與全球?qū)嵙ζ放芐iliconMotion聯(lián)合，實現(xiàn)低功耗、低發(fā)熱、穩(wěn)定不掉速、體積更小的特點，體驗方面全面提升。

兼容性方面，廣泛兼容電腦、智能手機、相機、平板、游戲機等設(shè)備，配置Type-C/USB-A二合一線材，可滿足不同接口連接需求，便于不同設(shè)備之間互傳數(shù)據(jù)。

隱私安全方面，內(nèi)置256位AES加密軟件，在盤內(nèi)創(chuàng)建有密碼保護的數(shù)據(jù)安全庫，可對指定文件進行隱藏加密，可用來保護隱私數(shù)據(jù)。